而三星也在2009年開始獵戶座芯片的研發 , 這個全球營收最高的半導體公司在芯片設計領域有了深厚的積累 , 但在手機SoC的研發上也吃過不少虧 , 才走到今天這一步 。
其他如高通、聯發科和紫光展銳等第三方手機芯片供應商 , 無論從歷史沿革、公司積累或者人才水平方面 , 也都是經過多年歷練才成長起來的 。相反 , 小米旗下松果電子研發的澎湃系列芯片 , 無論在哪方面都似乎有所欠缺 。據知情人透露 , 這個芯片的技術是是來自于聯芯的SDR1860平臺 。考慮到聯芯過去幾年在手機SoC方面的表現 , 我們也應該對小米這顆芯片的實力有了直觀了解 。
另一方面 , 小米首顆推出的澎湃S1是面向高通、展銳和聯發科正在血拼的中端市場 。
如果小米繼續在這個方向發力 , 這不符合手機廠商進入自研芯片市場的既定目標 , 因為現在的蘋果、華為和三星在自研芯片方面 , 基本都是高舉高打 。也就說小米的初衷也許就是打造高端的處理器 , 而S1只是一個他們提早切入市場的一個過渡 。但芯片研發成本的提升還有對技術的要求 , 也許就限制了他們走向高端的路 , 拖延了澎湃系列的步伐 。
今年五月 , 網上曾盛傳 , 小米旗下的澎湃S2即將亮相 。消息透露 , 這是一顆使用臺積電16nm FinFET工藝打造的4個A73和4個A53打造的處理器 。但直到現在還沒看到它的亮相 , 這或多或少與芯片設計技術難度加大、芯片研發成本提升有關 。
Semiengingeering之前曾刊發過一篇文章 , 介紹了不同工藝下開發芯片所需要的費用 , 其中28nm節點上開發芯片只需投入5130萬美元 , 16nm節點需要1億美元 , 7nm節點需要2.97億美元 。到了5nm節點 , 開發芯片的費用將達到5.42億美元 。現在領先廠商都已經跑到7nm , 對小米來說 , 這也是一筆巨大的開支 , 或許會讓這家年輕的公司吃不消 。
也許正是在這種種優勢的影響下 , 小米澎湃改變了他的方向 。
不同工藝節點下的芯片研發成本
雷軍之前曾經說過:
“大家說芯片業也是軟件業 , 本質上它是用軟件把芯片的設計原理寫完以后 , 直接固化到晶體管上的 。大家知道芯片是怎么做的嗎?芯片其實也是寫軟件 , 寫完以后 , 用編譯器給你編譯成晶體管 , 最后全部做成晶體管 。我們的做法是什么呢?沒有全部固化 , 只固化了一部分 , 用了一個通用的高速矢量處理器 , 在上面做算法 。所以 , 它的速度快 , 所以我們有很多的創新在里面 。”
但從松果電子的發展看來 , 事情也許并沒有雷軍描述得那么復雜 。
網上對不同品牌處理器表現的調侃
進攻RISC-V , 擁抱物聯網的大機會
過去一年多的時間里 , 華為升級了新一代的Kirin 980 , 三星獵戶座也更新了 , 高通的驍龍855也即將面世 , 聯發科和紫光展銳也還在默默努力 , 但澎湃S2依然沒有蹤影 。在很多分析師和專家看來 , 小米松果的自研手機芯片 , 也許離他們的目標越來越遠了 。但在筆者看來 , 現在與中天微在RISC-V上的合作 , 未嘗不是他們的一個新機會 。
RISC-V是一種基于精簡指令集計算(RISC)設計原則的開放指令集架構(ISA) , 由伯克利大學于2010發起 。相對于大多數傳統ISA封閉的生態以及高昂的授權費用而言 , 其最大特色就是開放和免費 。
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