如何從PCB層設計開始控制EMC問題?
PCB的EMC設計的關鍵,是盡可能減小回流面積,讓回流路徑按照我們設計的方向流動 。而層的設計是PCB的基礎,如何做好PCB層設計才能讓PCB的EMC效果最優呢?在PCB的EMC設計考慮中,首先涉及的便是層的設置; 單板的層數由電源、地的層數和信號層數組成;在產品的EMC設計中,除了元器件的選擇和電路設計之外,良好的PCB設計也是一個非常重要的因素 。
PCB疊層EMC規劃與設計思路的核心就是合理規劃信號回流路徑,盡可能減小信號從單板鏡像層的回流面積,使得磁通對消或最小化 。PCB層設計具體原則:(1)元件面、焊接面下面為完整的地平面(屏蔽);(2)盡量避免兩信號層直接相鄰;(3)所有信號層盡可能與地平面相鄰;(4)高頻、高速、時鐘等關鍵信號布線層要有一相鄰地平面 。
PCB設計時,對于EMC有哪些需要注意的方面?
這個問題是有很多方面的,包括電源,地,信號走線方方面面,今天臥龍會上尉Shonway給大家稍微講一下吧 。層疊需要注意的1,層疊設計時,每個信號層必須要有一個參考平面地 。也就是說所有信號的投影都要在一個參考平面內 。如果線布到參考平面之外,就會使信號回路面積增大,導至差模輻射增大 。如下圖1,就是布線的投影參考平面,左邊的布線在投影參考平面之內,右邊圖布線在投影參考平面外了 。
【emc設計,EMC設計.doc】圖12,八層板的層疊一般如下圖所示,每一信號層都有一個地層作為投影參考層做為對應,電源與地之間也是相鄰,以使電源電流回路最短 。圖2電源需要注意的問題1,對于雙面板,電源線與地線必須足夠粗,不只是因為電流大需要畫粗 。電源,地線粗還能有效抑制信號之間的干擾 。2,電源層與地層最好提相鄰的,這樣能保證電源電流的回路面積 。
如下圖3所示圖33,電源層最好比地平面內縮20H,這個H就是電源與地之間的介質厚度,這樣能有效控制邊緣輻射的產生 。如下圖4所示圖4信號布線需要注意的問題1,如果是高速信號,多層板最好把信號布在里層,這樣即能抗外界的干擾,也能避免線路板對外界產生輻射 。2,一些關鍵信號,最好是布在兩地平面之間,這樣信號質量最好,即保證通暢的信號回流路徑,又能保證關鍵信號不會被干擾 。
就是說參考平面最好是相鄰兩面都是地 。3,所有接口金屬管腳不要空著,都要良好接地,對于高頻,RF接口,空著的金屬管腳就是一個天線,有輻射隱患!大家有不明白的,在留言區評論,我們知道的都會給大家詳細回答,評論區寫不下的話,我們會專門再寫一篇 。覺得不錯的話,也請大家關注,點贊,轉發!原創:臥龍會 上尉Shonway臥龍會,臥虎藏龍,IT高手匯聚! 由多名經驗豐富的IT工程師組成 。
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