一張圖,就能看清中美芯片產業,差距到底有多大

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眾所周知 , 目前在全球芯片市場 , 美國確實是巨無霸般的存在 , 也正因為美國的強大的 , 所以美國一直就揮舞著芯片大棒 , 制裁全球 。
【一張圖,就能看清中美芯片產業,差距到底有多大】而中國作為芯片產業的后來者 , 這幾年發展迅速 , 頗有后來者居上 , 要搶美國位置的感覺 , 所以美國坐不住了 , 對中國芯片產業進行了一輪又一輪的制裁 。

那么問題來了 , 中國和美國的芯片產業差距 , 到底有多大 , 美國強在什么地方 , 中國又強在什么地方 , 為何會是美國打壓中國 , 中國卻不能打壓美國呢 。
下面這張圖是美國SIA(美國半導體協會)發布的2024年的關于芯片各個主要環節各大國家和地區的市場占比情況 。

可以看到美國在IP&EDA方面 , 占到了66%的份額 , 真正的遙遙領先第一名 。 然后是歐洲占了29% , 至于其它國家和地區 , 都可以忽略 。
然后在設計這一塊 , 美國在邏輯芯片(logic)這一塊 , 也就是CPU、GPU等領域占到了73% , 而中國大陸僅為6% , 連對方十分之一都不到 。
另外美國在存儲芯片方面占了22% , 比中國大陸的6%強 , 然后在DAO(模擬芯片、分立器件和光學元器件)方面 , 也占了38% , 中國大陸只有14% 。

接著在Equipment(半導體設備)領域 , 美國占了42% , 中國大陸只有5% 。
當然 , 中國大陸也有比美國強的地方 , 主要是Materials(半導體材料) , Wafer Fabrication(晶體制造)、ATP(封測)這三塊 。
半導體材料這一塊 , 美國是8% , 中國占20% , 晶體制造方面美國是10% , 中國是27% , 在封測方面 , 美國可以忽略 , 中國大陸占到28% 。

從上面這張圖 , 可以看出來 , 美國在最上游的EDA、IP , 設備、設計等領域 , 是掌握統治地位的 , 而這些領域 , 也是最有價值的領域 , 附加值也是最高的領域 。
而在晶圓制造、封測等領域 , 美國不如中國大陸 , 但相應的這些領域的附加值相對低一些 , 是美國之前有意放棄了這些領域 , 轉向更高溢價的領域 。
所以說 , 在半導體領域 , 我們要想追上美國 , 要補的課還很多 , 特別是上游這些高附加值的核心領域 , 還有很大的提升空間 。

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