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2025硬核芯云展覽：加速技術商業化！芯璐科技嵌入式FPGA IP核來了

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2025硬核芯云展覽：加速技術商業化！芯璐科技嵌入式FPGA IP核來了

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由芯師爺主辦的“2025硬核芯”評選活動火熱進行中 ， 現以“云展覽”的方式為您全方位展示中國芯產品及企業 。


【2025硬核芯云展覽：加速技術商業化！芯璐科技嵌入式FPGA IP核來了】參評企業：芯璐科技


企業介紹

芯璐科技是一家專注于嵌入式 FPGA（eFPGA）設計創新的高科技企業 ， 致力于以先進的軟硬件協同設計技術 ， 為各行業提供高效、靈活、可定制的芯片解決方案 ， 助力智能化升級與數字化轉型 。


公司的核心技術圍繞“可重構專用處理器”展開 ， 依托自主研發的 ArkAngel? 設計引擎 ， 構建了涵蓋架構探索、硬件設計到軟件開發的全流程設計平臺 。 該平臺融合軟硬件協同設計理念 ， 通過創新的數字化流程 ， 突破傳統模擬版圖模式 ， 顯著縮短開發周期、降低成本 ， 同時提升芯片設計的靈活性與性能 。


芯璐科技團隊由具有 20 年以上行業經驗的資深芯片硬件與算法專家組成 ， 具備強大的研發與工程落地能力 。 自成立以來 ， 公司已完成兩輪累計近億元融資 ， 獲得“市級專精特新中小企業” ， “上海市最具潛力投資50佳”等稱號 ， 并擁有二十余項核心發明專利與軟件著作權 。 2024 年公司營收突破千萬元 ， 技術商業化快速推進 。


今年初 ， 芯璐科技正式升級到全新eFPGA設計生態系統平臺 —— ArkAngel Engineering Edition（AAEE） 。 作為芯璐自研eFPGA架構 ArkAngel? 的工程版工具鏈 ， AAEE 致力于構建從架構定義到版圖生成的自動化閉環開發流程 ， 是eFPGA領域面向平臺化生態的跨越式升級 ， 堪稱“eFPGA界的 Xtensa（Cadence開發的一種高度可配置的軟核處理器架構）” 。




產品：eFPGA IP-MX200e

芯璐第一代產品MX200e定位于中高端嵌入式FPGA IP核 ， 支持靈活集成到各類SoC或數模混合芯片中 ， 為系統賦予強大的可編程能力 。


該產品通過先進的模擬版圖自動化設計技術 ， 突破了傳統FPGA在面積和靈活性上的限制 ， 實現內部資源的動態可重構 。 用戶可根據實際應用需求靈活配置和調整邏輯資源 ， 顯著提升設計自由度和芯片差異化能力 。 同時 ， 公司還配套提供高效易用的專用EDA軟件 ， 助力客戶快速完成設計、驗證與部署 。

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