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華卓精科,與清華共享專利

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3年內中國能不能搞出EUV光刻機？

華卓精科,與清華共享專利


華卓精科雙工件臺，國旺光學鏡片，長春光機所euv光源都搞定了，應該就差整合了，況且euv和duv不是繼承關系，就像航母的蒸汽彈射和電磁彈射，中國都是同時研發的，西方每周雙休，每天6小時，花了10年搞定euv，我們是996，三班倒，肯定比西方快的多，而且第一個做出來是最難的，要走很多彎路，后來者再模仿就容易的多 。
【華卓精科,與清華共享專利】華為是否已經進入了研發光刻機階段？
華卓精科,與清華共享專利


華為芯片都已經在生產了，光刻機肯定是有了 。這不過這個光刻機跟你想象的可能并不同 。我們知道，兩年前，美國開始制裁華為 。那會華為的海思麒麟芯片是在ARM架構公版的基礎上自己設計的 。華為只做芯片設計，芯片生產由別人代工 。在被制裁之前，華為海思芯片設計出來的產品已經可以比肩第一線的其他手機芯片，像高通、蘋果等，雖然可能有些差距，但也不算太遠 。
美國認為只要禁止華為使用設計芯片的EDA軟件，把華為的芯片設計能力限制住了，就是蛇打七寸了 。要知道設計芯片所用到的EDA軟件是被美國壟斷的，我們國內沒有一款芯片設計軟件能用來設計高端的手機芯片 。因此，美國第一輪制裁華為的主要方式就是禁止華為使用美國的芯片設計EDA軟件，以及使用GMS 。然而效果并不大，因為華為海思已經設計出當時技術前沿的芯片，如麒麟9000等 。
華為拿已經設計完成的芯片給代工廠去生產，還可以維系很長一段時間 。讓美國一招致華為于死地的想法落空 。因此美國進行了后續幾輪制裁，給華為加上了一道道緊箍咒 。比如禁止臺積電、中芯國際等芯片代工廠給華為生產芯片 。然后美國又發現華為通過大量采購芯片增加庫存，以延長制裁下的生存時間 。美國當然是難以接受的，他們經過研究，最后還是發現華為準備不足的地方 。
所謂不足的地方，就是一些關鍵的半導體小零件，比如電容、電阻、光感零件等等，世界上沒有一家企業能全部種類生產的 。華為在備貨的時候，可能覺得比起手機CPU芯片的重要性，這些小零件覺得不重要，以后需要的話也容易采購，也就忽視了 。沒想到美國連這些小零件都不給華為，根本目的就是不然華為生存下來 。每一輪制裁都是事先對華為進行仔細研究分析后作出的決定 。
效果也明顯，幾輪制裁下來，華為湊不齊生產手機的所有配件，手機銷量直線下跌，基本上把手機市場讓出去了 。然而，手機雖然在近幾年為華為貢獻了一半以上的利潤，但華為的基本盤并不是在手機上，而是在于華為起家的業務上——通訊設備，2G、3G、4G、5G基站設備，以及交換機等等 。在華為做手機之前，華為已經連續幾年是通訊設備行業的全世界第一 。
而美國的幾輪制裁之后，也影響到華為的通訊設備業務，要知道5G也是要用到芯片和其他半導體配件的 。被制裁之下，華為海外的5G訂單能否完成都成了問題 。這也是后來國外客戶撤銷訂單的原因之一 。如果是讓華為在通訊設備和手機進行二選一，華為肯定選通訊設備的 。畢竟華為是先有了通訊設備，后有手機業務的 。
這是一個先有雞，還是先有蛋的選擇題 。因此華為先要拯救的、要保住的是通訊設備 。還有一個因素，通訊設備對芯片和配件的要求沒有手機那么高 。手機芯片工藝現在有7、5、3納米的要求，而通訊設備并沒有要求這么精細 。關鍵是國內也沒這方面的技術，目前國內28納米及一下的所有技術都離不開美國的技術，因此華為不可能現在生產28納米及以下的芯片 。

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