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2025硬核芯云展覽：屹立芯創壓膜系統撬動百億封裝除泡市場

半導體

2025硬核芯云展覽：屹立芯創壓膜系統撬動百億封裝除泡市場
由芯師爺主辦的“2025硬核芯”評選活動火熱進行中 ， 現以“云展覽”的方式為您全方位展示中國芯產品及企業 。


參評企業：屹立芯創


企業介紹



屹立芯創致力于打造熱流與氣壓技術的研發與應用平臺 。


屹立芯創專注半導體先進封裝制程氣泡問題的解決 ， 持續自主研發與創造除泡品類應用體系 ， 依托熱流和氣壓兩大核心技術 ， 打造以多領域除泡系統（De-Void System）和晶圓級真空貼壓膜系統（Wafer Vacuum Lamination System）為核心的除泡品類 ， 提供多種制程工藝中的氣泡整體解決方案 ， 正躋身成為全球熱流與氣壓技術的領導者與除泡品類專家 。


公司協同20年+的技術經驗 ， 整合國際團隊 ， 加強產業鏈合作 ， 建造除泡品類生態 ， 助力產業發展 。 公司總部位于南京市國家級江北新區 ， 配合國際技術交流平臺、大數據、移動測試平臺和全球多點服務中心 ， 為半導體、汽車、新能源、5G、IoT等行業領域提供成熟的除泡品類解決方案 。




項目：屹立芯創壓膜系統項目


1、屹立芯創全自動晶圓級真空貼壓膜系統掌握多項核心技術專利 ， 并已實現多項技術突破 ， 技術能力已實現國內領先企業水平；
【2025硬核芯云展覽：屹立芯創壓膜系統撬動百億封裝除泡市場】2、壓膜機全球及國內市場前景廣闊 ， 增勢明顯 ， 隨封裝領域發展將達百億級市場空間；
3、設備自2021年起陸續布局并實現國產化階段性量產進程 ， 目前已交付行業頭部及領先企業 ， 并順利通過企業生產驗證 。

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