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三星或對HBM3E內存進行降價

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三星或對HBM3E內存進行降價


三星的戰略是讓其HBM3E內存比其他任何供應商都更實惠、更可用 。
據報道 ， 半導體業務二季度獲利同比暴跌約94%之后 ， 三星為了提升半導體業務獲利能力 ， 正積極地降低其面向人工智能應用的HBM3e的生產成本 ， 從而降低售價 ， 以吸引英偉達的采用 。 目前英偉達的AI GPU主要依賴于SK海力士供應的HBM 。
三星的戰略很簡單 ， 讓其HBM3E內存比其他任何供應商都更實惠、更可用 ， 這將成為未來AI計算不可或缺的一部分 。
三星存儲部門的二季度銷售額較第一季度增長11% ， 達到21.2萬億韓元 ， 這部分歸功于HBM3E和服務器高密度 DDR5 的擴展 。 隨著服務器SSD銷量的回升 ， NAND 庫存的清理速度也在加快 。 今年下半年 ， 三星計劃提高 128GB DDR5、24Gb GDDR7 和第8代V-NAND的產量 ， 特別是用于AI服務器部署
三星HBM3E 12Hi內存測試延遲三星電子原計劃在6月完成對HBM3E12Hi內存的測試 ， 但由于許可的延遲 ， 預計這一時間將至少推遲到9月 。 為了避免庫存過多導致的財務壓力 ， 三星決定降低產量 。 此前有報道稱 ， 三星電子近因未能及時獲得英偉達的HBM3E12Hi內存供應許可 ， 已將相關產品的晶圓投片量從每月7~8萬片大幅削減至3~4萬片
HBM3E內存是當前高性能計算和AI訓練等領域的關鍵技術 ， 其生產能力直接影響到下游客戶的供貨穩定性 。 值得注意的是 ， 隨著HBM4世代的到來 ， 市場對HBM3E的需求可能會受到影響 ， 這意味著即使三星隨后獲得了許可 ， 未來的生產強度也可能不會恢復到之前的水平 。
目前三星電子已完成與博通就12層HBM3E產品的質量測試 ， 正就量產供應展開磋商 。 當前協商的供應量按容量計算約為10億Gb級別左右 ， 量產時間預計最早從今年下半年延續至明年 。 雖然這一規模在HBM年度市場占比不大 ， 但對于亟需穩固HBM需求的三星電子具有戰略意義 。 三星此前設定目標 ， 計劃將今年HBM總供應量擴大至上年兩倍的80-90億Gb水平 。
此外 ， 三星電子也積極推進向亞馬遜云服務（AWS）供應HBM3E 12層產品 ， 近期已在平澤園區啟動實地審核（Audit） 。 AWS計劃明年量產搭載該存儲器的下一代AI芯片\"Trainium 3\" 。
HM3E供需將發生變化 ， 三星稱對價格有影響在最新業績電話會議上 ， 三星電子表示 ， 對于HBM3E產品 ， 由于供給增加量超過需求增長率 ， 預計供需將發生變化 ， 預計這將暫時對市場價格產生影響 。
考慮到下半年傳統DRAM的價格上漲 ， 三星認為未來HBM3E與傳統DRAM之間的利潤率差距將大幅縮小 。 從盈利能力優化的角度來看 ， 短期內均衡的產品組合策略可能變得更加必要 。 而考慮到HBM在AI領域的中長期增長潛力及其市場重要性 ， 三星將繼續專注于確保HBM3E的需求 ， 同時加強與客戶的合作 ， 以實現具有競爭力的HBM4的商業化 。 三星將開發包括定制HBM在內的未來產品 ， 并持續進行相關投資 。
今年第二季度 ， 三星電子HBM銷售額按bit計算環比增長約30% ， 其中 ， HBM3E在HBM總銷量中所占比例擴大至 80% 以上 。 三星電子目前正逐步完成各個客戶的量產認證 ， 以確保客戶需求 ， 預計下半年HBM3E銷售占比將達到90%以上 。
三星預計第三季度DRAM出貨量將較上一季度實現高個位數百分比增長 。
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