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全面屏新機官宣：旗艦芯片+7050mAh+散熱風扇，即將上市

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全面屏新機官宣：旗艦芯片+7050mAh+散熱風扇，即將上市

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【全面屏新機官宣：旗艦芯片+7050mAh+散熱風扇，即將上市】全面屏新機官宣：旗艦芯片+7050mAh+散熱風扇，即將上市

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隨著新機量越來越豐富 ， 而屏幕設計也在千變萬化 ， 比如全面屏、折疊屏、三折疊屏、打孔屏等 ， 僅從上半年所發展的新機中 ， 打孔屏占比最高 ， 其次是各大折疊屏 。 而曾經的劉海屏、水滴屏、雙面屏等屏幕設計均已淘汰 ， 只有其中的劉海屏在少數的平板、筆記本電腦上出現 ， 主要是提升屏占比 。 短時間內 ， 暫時沒有全新的屏幕設計誕生 ， 主要是考慮到市場需求、用戶接受度等方面 。

在8月份 ， 紅魔即將上市一款全面屏新機 ， 機型為紅魔10S Pro斗戰勝佛 典藏版 ， 定位在電競手機市場 ， 性能超過旗艦級別 。 新機擁有多個亮點 ， 比如全新外觀風格、大電池、強散熱、旗艦芯片+電競芯片等方面 ， 不愧是電競手機 ， 所擁有的亮點均以性能為主 。 對比同等機型 ， 最突出的依然是全面屏 ， 畢竟僅紅魔、努比亞繼續更新此類機型 ， 其它機型更多是打孔屏 。

作為典藏版 ， 擁有全新機身風格 ， 后蓋采用水墨云紋元素 ， 圍繞著斗戰勝佛設計 。 還采用了蝕刻工藝 ， 金箍棒浮雕 ， 提升手感與質感 。 保留了RGB信仰燈效 ， 提升科技感 。 在機身中框中 ， 設有金色競技鍵 ， 實現一鍵啟動 。 定制配件 ， 比如散熱夾、80W充電器、卡針、如意金箍棒典藏版（24K鍍金） ， 所有的配件均采用水墨云紋元素設計 ， 整體顏值較高 。

新機搭載電競雙芯 ， 先是驍龍8至尊領先版 ， 支持LPDDR5T+UFS 4.1 Pro ， 再加上3nm制程工藝、CPU八大核心 ， 整體性能遠超上一代 ， 甚至是超過驍龍8至尊版 。 還搭載自研電競芯片 ， 紅芯R3 Pro ， 主要是提升游戲體驗 ， 比如聲、光、震、觸四位一體的魔感立體操控 。 雙芯的加持 ， 整機跑分已超過300萬 ， 足矣應對各大手游 ， 甚至是部分PC游戲 ， 畢竟內置PC模擬器 。

擁有一塊6.85英寸的全面屏 ， 屏占比提升到95.3% ， 直接壓下同等機型 ， 而極窄黑邊僅1.25mm 。 屏幕分辨率同比提升到1.5K ， 刷新率直達144Hz高刷 ， 峰值亮度為2000nit ， 可應對不同強光場景 。 同時 ， 采用全新星盾護眼技術 ， 再加上AI算法+智能優化 ， 提升整體護眼效果 。 觸控采樣率大升級 ， 瞬時支持2500Hz、多指支持960Hz 。 屏幕外觀 ， 主要是優化了屏角 ， 其它方面不變 。

影像自然不是新機的重點 ， 屏下前攝為1600萬像素 ， 后攝為5000萬像素主攝、5000萬像素超廣角 。 電池容量提升到7050mAh ， 支持80W有線快充 。 還有全新升級的散熱方案 ， 3D冰階VC、復合液態金屬2.0、渦輪增壓風扇等 ， 可謂是全方位散熱 。 其它配置 ， 支持雙揚、5G雙頻Wi-Fi、雙IC觸控肩鍵、NFC、紅外等 。 新機典藏版已支持預約 ， 等待開售 。

[注：圖片來自網絡/官方 ， 如侵權刪圖；本文為原創 ， 侵權必究 。

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