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AMD X3D系列處理器大殺四方 ， Intel自然不能坐視不理 ， 據說也在開發自己的3D緩存方案 ， 有望在下代桌面級產品Nova Lake中首次看到 。
根據最新確切消息 ， Intel路線圖上已經增加了一款新型號 ， 配備兩組BLLC ， 也就是“大容量三級緩存”(Big Last Level Cache) ， 使得總緩存容量據說超過200MB！
此前傳聞只有單組BLLC ， 即便如此總緩存也將超過140MB 。
這似乎說明 ， Intel的每組3D緩存容量也是64MB ， 和AMD 3D V-Cache如出一轍 。
Intel 3D緩存處理器預計要到2026年底才能看到 ， AMD當然不能讓對手搶走風頭 ， 也在醞釀自己的大殺器 。
根據曝料 ， AMD正在準備兩款新的Zen5 X3D處理器 ， 一個是8核心16線程、96MB緩存、120W功耗 ， 不出意外就是銳龍7 9700X3D 。
另一款是16核心32線程、192MB緩存、200W功耗 。
要知道 ， 現在最頂級的銳龍9 9950X3D就是16核心32線程 ， 緩存容量144MB ， 功耗170W 。
再多出48MB緩存 ， 那就只能是兩個CCD上都集成3D緩存 ， 而且似乎容量不同(一個64MB一個48MB) 。
有消息人士指出 ， 其實在今年1月份 ， AMD就披露過 ， 開發這種雙3D緩存方案從經濟性角度考慮并不太好 ， 預計市場需求也很小 。
但是如今隨著AI推理、LLM大模型的普及 ， 完全值得一試 。
【兩組總容量超200MB！Intel 3D緩存絕地反擊：AMD也有殺招】看起來 ， AMD的雙緩存有望比Intel先行落地 。
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