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榮耀新機繼續出擊 , 僅8月份就推出了多款機型 , 但配置并不高 , 均為入門機 。 現在榮耀不斷地完善機型布局 , 所以今年所發布的機型比較多 , 而且覆蓋到多方面 , 滿足不同用戶需求 。
不僅僅只是智能手機 , 還有平板、筆記本電腦也是同樣 , 逐步形成榮耀產品生態鏈 。 這也是眾多品牌所發展的方向 , 畢竟完整的生態鏈 , 可以讓產品之間相互帶動 , 從而促進產品出貨量 。
同時 , 榮耀又一款新機官宣 , 將會在8月份全新登場 , 機型是新一代小折疊屏 , 榮耀Magic V Flip2 , 定位在高端小折疊屏手機市場 。 榮耀官方暫時僅預熱機身工藝 , 其它方面等待官方預熱 。
新機工藝設計與Professor Jimmy Choo周仰杰博士聯合設計 , 精準到毫米級別 , 以星空元素為主 , 還是比較美觀的 。 榮耀在外觀設計上 , 不斷突破傳統 , 提升整機顏值 。
榮耀Magic V Flip2新折疊屏 , 預計搭載驍龍8s Gen 4次旗艦芯片 , 工藝制程保持在4nm 。 目前僅旗艦芯片采用3nm , 比如驍龍8至尊版、天璣9400等芯片 , 主要是生產成本較高 , 所以暫時沒有應用到其它芯片上 。 雖然是次旗艦芯片 , 但CPU架構同樣是全大核 , 1個Cortex-X4超大核 , 7個不同頻率的Cortex-A720大核 。
【榮耀新機官宣:8月份,全新登場】GPU采用Adreno 825+硬件級實時光追 , 還有AI算力提升44% 。 對比上一代 , 整體性能大幅度提升 , 尤其是GPU和AI算力 。
屏幕繼續采用雙屏方案 , 與同等機型相同 , 主要是提升自拍、便捷體驗 。 先是擁有一塊4英寸±的外屏 , 分辨率為FHD+ , 支持0.1-120Hz刷新率 。 而UI交互方面同步優化 , 支持便捷操作、全屏卡片等功能 。
接著是6.8英寸±的折疊屏 , 支持1-120Hz自適應刷新率 , 功耗同步優化 。 折疊技術重點升級 , 讓折痕更淺、更耐用 。 雖然折疊屏發展了數年 , 但各大品牌在折痕上 , 同樣以優化為主 。
影像配置同樣重點升級 , 畢竟新機以女生市場為主 , 對拍攝要求較高 。 先是前置攝像頭為5000萬像素 , 可達單反級拍攝效果 。
而后置有雙攝 , 分別是5000萬像素的主攝+超廣角微距 , 其中的主攝 , 部分曝光為2億像素 。 新機整體影像可達高端級別 , 無論是自拍還是日常拍攝足矣 。 對于智能手機而言 , 影像的追求還在不斷提升中 , 畢竟距離相機較遠 。
新機采用自研的青海湖電池 , 容量預計在5500mAh± , 同比續航能力更強 。 快充提升到80W有線 , 預計1小時左右充滿電 , 而上一代僅66W有線 。
外觀設計變化不大 , 細節有所優化 。 機身配色同步曝光 , 有月影白、鈦空灰、晨曦紫、織夢藍 , 而配置版本可以參考上一代 。 價格方面 , 預計在5000元左右起步(12GB+256GB) 。
從整體上 , 榮耀新折疊屏以影像、機身配色為主 , 而整體配置向高端級別靠攏 。
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