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Intel酷睿i9,14nm( 三 )

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所以媒體宣傳的是華為通過芯片疊加技術 ， 把14nm做到比肩7nm ， 并不是超越 。華為的14nm比肩7nm主要有兩個仰仗：一方面、中芯國際的14nm已經很成熟了 ， 國產芯片中麒麟710F就是中芯國際代工的 ， 作為國內最強的芯片加工企業 ， 14nm是目前極限 。另一方面、華為在發力芯片疊加技術 ， 簡單說就是把兩顆14nm的芯片做重疊 ， 然后降低功耗 ， 解決芯片直接的協同合作 ， 從物理層面達到1 1大于2的水平 。
這條路雖然曲折 ， 但也是沒辦法的事 ， 在光刻機受限 ， 國外代工企業又未取得許可的情況下 ， 這種“曲線救國”的方式不失為一個解決辦法 。其實芯片疊加技術并不是華為首創 ， 之前一些企業也用過 。IBM、三星這些都有攻克 ， 再說我們使用的服務器 ， 也有多臺連用的 ， 只是受限于手機尺寸和發熱 ， 這是要考慮的重大難題 。但我們看到英特爾跟AMD的競爭 ， 牙膏廠即使沒有用上最新的制程工藝 ， 也小優于AMD ， 這至少從側面證明了制程優勢并不絕對 ， 特別是近兩年高通芯片發熱嚴重 ， 也算是給華為騰了一個空隙 。
“烏合麒麟”口中的14 14nm 3D封裝技術能成為國產芯片的希望嗎？

Intel酷睿i9,14nm


把事情簡單捋一遍 ， 你會明白一切 。一個叫菊廠影業Fans的自媒體發文：華為掌握了14 14nm芯片疊加性能比肩7nm的技術 。（圖一）眾人質疑 ， 菊廠給出肯定的答案：通過華為的一項專利技術實現 。（圖二）后面大家都知道了 ， 慘遭打臉、謊言被揭穿 。而第一個揭穿是鴻蒙釗哥 ， 也就是圖二上面那個人 ， 真名李傳釗 ， 在華為工作七年 。
中芯國際已經可以制造14nm的芯片 ， 是不是說可以生產出類似intel14nm制程的電腦cpu了？
不行 ， 中芯國際的14nm工藝 ， 只相當于intel的20nm工藝一、中芯國際14nm工藝現在關于工藝 ， 其實并不那么嚴格的對應晶體管柵極距離了 ， 已經不是絕對相關了 。所以按照最傳統的搞法 ， 要按晶體管密度來看相關的工藝水平了 。中芯國際的14nm工藝 ， 采用的是14nm FinFET技術 ， 和臺積電的1６nm技術差不多 。
為何這么說呢？因為中芯國際的14nm工藝 ， 其晶體管密度大約在25-30MTr/mm2 。即每平方毫米 ， 大約2500-3000萬個晶體管 ， 而臺積電的16nm工藝 ， 是28.8MTr/mm2 ， 即2800萬個晶體管左右 。二、英特爾14nm工藝那么intel14nm的工藝 ， 晶體管密度是什么樣的？按照intel之前的說明 ， Intel的14nm工藝晶體管密度是37.5MTr/mm2 。
而3750萬個 ， 相比于3000萬個 ， 提升了20% ， 而晶體管的多少 ， 一定程度上就決定了芯片的性能 ， 提升了20%的晶體管 ， 其實也可以認為提升了20%的性能 ， 所以這兩種工藝是不一樣的 。另外其實 ， 按照臺積電的說法：“現在描述工藝水平的XXnm說法已經不科學了 ， 因為它與晶體管柵極已經不是絕對相關了 。制程節點已經變成了一種營銷游戲 ， 與科技本身的特性沒什么關系了 。
【Intel酷睿i9,14nm】”說明對于芯片企業而言 ， 不同的企業之間 ， 工藝節點其實是不一樣的 ， 英特爾的10nm、三星的10nm、臺積電的10nm ， 看起來都是10nm ， 但晶體管密度完全不一樣 ， 所以難度也不一樣 ， intel的 10nm的芯片 ， 晶體管密度 ， 是臺積電、三星的兩倍！大家認為intel的工藝制程基本上是沒有水份的 ， 而像臺積電、三星、中芯國際相對而言是有一定水份的 。

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