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國產再突破？等效5納米來了，華為麒麟芯或首發搭載：性能飆升！

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國產再突破？等效5納米來了，華為麒麟芯或首發搭載：性能飆升！

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【國產再突破？等效5納米來了，華為麒麟芯或首發搭載：性能飆升！】國產再突破？等效5納米來了，華為麒麟芯或首發搭載：性能飆升！

小智看到很多人對于華為目前搭載的麒麟處理器是非常看不上的 ， 最主要的原因還是參數和性能都各種落后 。 但如果是和長時間關注手機圈的人就知道 ， 以前的麒麟芯片每年都是貼著高通蘋果同代芯片打的 ， 尤其是最巔峰 ， 也一度被認為會成為絕唱的麒麟9000
在當時的口碑有多好 ， 互聯網是有記憶的大家可以自己去搜索下就知道了 。 但后來因為遭到外界極限打壓 ， 不光是麒麟芯片 ， 華為硬件軟件業務都全面受到影響 ， 一度連生存都很難維持 ， 一般的公司早就倒閉了

但華為硬是撐了下來 ， 更夸張的是在這種情況下居然還重新帶回了麒麟處理器 ， 堪稱是奇跡了 。 當然在消費者角度來說這些事跡雖然感動 ， 但有更好性能的其它國產手機買肯定會更偏向一些 ， 另一方面也希望華為麒麟芯片能盡快提升 。 而今天就有個重磅好消息
因為有爆料稱 ， 外界盛傳的國產N+3(外界盛傳達到125mtr)工藝消息大概率是靠譜的 ， 因為專利顯示的H210G56指標 ， 計算下來就是125mtr的布線密度 。 這也意味著國產等效5nm工藝的芯片就達成可量產了

據了解 ， 爆料的國產N+3工藝具有顯著的晶體管密度 ， 達到了125MTr/mm(即每平方毫米125億個晶體管) 。 這一密度介于臺積電的N6(113MTr/mm)與三星早期的5nm(127MTr/mm)工藝之間 ， 相當于臺積電的5.5nm工藝水平 。 不過性能功耗則要差點
其實際性能功耗表現對標的是臺積電的N7P(7nm增強版)和N6工藝 ， 在相同晶體管數量下能效可能比臺積電的N5/N4工藝落后約15%~20% ， 原因應該還是受限于EUV光刻機的短缺導致的工藝復雜度不足 。

然而 ， 對于長期依賴成熟制程的國產芯片而言 ， 這一進步已經足夠打破多項技術瓶頸 。 如果華為全新的麒麟芯片采用這個最新等效5納米工藝 ， 性能有望進一步飆升 ， 同時功耗也會大幅下降 ， 足以支撐中高端手機市場的競爭 ， 至于具體型號也有曝光 ， 會是麒麟9300 ， 但首發搭載機型會是哪款還有待觀察！

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