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Capacitor,capacitor( 三 )

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目前 ， 大多選擇環氧樹脂 ， 少數產品也有選用酚醛脂進行包封的 。還有采取先絕緣漆涂覆 ， 再用酚醛樹脂包封方法的 ， 這對降低成本有一定意義 。大規模生產線上多采用粉末包封技術 。為提高陶瓷電容器的擊穿電壓 ， 在電極與介質表面交界邊緣四周涂覆一層玻璃釉 ， 可有效地提高電視機等高壓電路中使用的陶瓷電容器的耐壓和高溫負荷性能 ， 如涂有一種硼硅酸鉛玻璃釉 ， 可使該電容器在直流電場下的；蕾穿電壓提高1.4倍；在交流電場下的擊穿電壓提高1.3倍 。
多層陶瓷電容器多層陶瓷電容器（MultilayerCeramicCapacitor ， MLCC）是片式元件中應用最廣泛的一類 ， 它是將內電極材料與陶瓷坯體以多層交替并聯疊合 ， 并共燒成一個整體 ， 又稱片式獨石電容器 ， 具有小尺寸、高比容、高精度的特點 ， 可貼裝于印制電路板（PCB）、混合集成電路（HIC）基片 ， 有效地縮小電子信息終端產品（尤其是便攜式產品）的體積和重量 ， 提高產品可靠性 。
順應了IT產業小型化、輕量化、高性能、多功能的發展方向 ， 國家2010年遠景目標綱要中明確提出將表面貼裝元器件等新型元器件作為電子工業的發展重點 。它不僅封裝簡單、密封性好 ， 而且能有效地隔離異性電極 。MLCC在電子線路中可以起到存儲電荷、阻斷直流、濾波、禍合、區分不同頻率及使電路調諧等作用 。在高頻開關電源、計算機網絡電源和移動通信設備中可部分取代有機薄膜電容器和電解電容器 ， 并大大提高高頻開關電源的濾波性能和抗干擾性能 。
1．小型化對于便攜式攝錄機、手機等袖珍型電子產品 ， 需要更加小型化的MLCC產品 。另一方面 ， 由于精密印刷電極和疊層工藝的進步 ， 超小型MLCC產品也逐步面世和取得應用 。以日本矩形MLCC的發展為例 ， 外形尺寸已經從20世紀80年代前期的3216減小到現在的0603 。國內企業生產的MLCC主流產品是0603型 ， 已突破了0402型MLCC大規模生產的技術難關 。
0201型MLCC已研制出樣品 ， 產業化技術以及國內市場需求均處于發育成熟階段 ， 目前最小的020l型MLCC長邊甚至不到500μm 。2．低成本化——賤金屬內電極MLCC傳統的MLCC由于采用昂貴的鈀電極或鈀銀合金電極 ， 其制造成本的70%被電極材料占去 。包括高壓MLCC在內的新一代MLCC ， 采用了便宜的賤金屬材料鎳、銅作電極 ， 大大降低了MLCC的成本 。
但是賤金屬內電極MLCC需要在較低的氧分壓下燒結以保證電極材料的導電性 ， 而過低的氧分壓會帶來介質瓷料的半導化傾向 ， 不利于元件的絕緣性和可靠性 。村田制作所先后開發出幾種抗還原瓷料 ， 在還原氣氛下燒結 ， 制成的電容器的可靠性可與原先使用貴金屬電極的電容器相媲美 ， 這類電容器一面世便很快進入市場 。目前 ， 賤金屬化的Y5V組別電容器的銷量已占該組別MLCC的一半左右 ， 另外正在尋求擴大賤金屬電極在其他組別電容器上的應用 。
我國在這方面也有顯著進展 。清華大學與元器件廠商合作用化學方法制備高純鈦酸鋇納米粉（20～100nm） ， 通過受主摻雜和雙稀土摻雜構建“核一殼”結構來提高材料高溫抗還原性和實現溫度穩定特性 ， 研制出一系列具有自主知識產權的溫度穩定型高性能納米/亞微米晶抗還原鈦酸鋇瓷料 ， 所研制的材料配方組成、制備方法具有獨創性 ， 材料綜合性能居國際領先水平 。

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