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韓國發布報告：中國芯片技術超越韓國，全球第二！

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韓國發布報告：中國芯片技術超越韓國，全球第二！
韓國科學技術評估與規劃研究院前瞻技術中心（KISTEP）最新報告指出 ， 中國半導體技術正在快速追趕韓國 ， 并在多個芯片領域超越韓國 。
根據報告 ， 目前中國在全球半導體技術排名第二 ， 僅次于美國 ， 幾乎在所有技術領域都領先韓國 ， 包括存儲芯片和先進封裝技術 。
報告顯示 ， 中國在高密度電阻存儲技術得分達94.1% ， 超過韓國的90.9%；在AI芯片領域得分88.3% ， 也高于韓國的84.1% ， 顯示中國芯片產業正在縮小與韓國的技術差距 。

值得注意的是 ， 2022 年KISTEP 曾指出 ， 韓國在存儲芯片與先進封裝技術方面僅次于美國 ， 仍領先中國 。
然而 ， 分析人士認為 ， 在存儲芯片方面 ， 韓國仍占有優勢 。 無論是DRAM、NAND 還是HBM 芯片 ， 三星與SK 海力士的產能、技術及研發歷史仍明顯領先中國廠商 。
此外 ， 三星在先進制程上已能制造3nm芯片 ， 并計劃今年實現2nm芯片量產 ， 其先進封裝技術亦在全球處于領先水準 ， 使韓國在尖端芯片制造上仍保持一定競爭優勢 。
【韓國發布報告：中國芯片技術超越韓國，全球第二！】隨著中國半導體企業持續快速發展 ， 未來韓國芯片產業面臨被全面超越的可能 。 部分分析人士認為 ， 韓國在全球半導體市場的優勢正在逐漸消退 ， 中國芯片的崛起將對全球半導體格局帶來深遠影響 。
來源：鉅亨網

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