TSMC和聯(lián)發(fā)科不是同一類型的公司 。TSMC是晶圓廠制造商，聯(lián)發(fā)科是無晶圓廠制造商，聯(lián)發(fā)科也需要TSMC制造芯片 ?，F(xiàn)在美國好像控制了芯片制造技術，這個卡脖子了 。聯(lián)發(fā)科不需要控制，替代方案太多 。聯(lián)發(fā)科的癥結就在于此 。目前高通的旗艦cpu核心架構都是基于公版自主研發(fā)的，比如kryo260kryo280和kryo385，所以高通的處理器能耗比聯(lián)發(fā)科的性能要好很多 。
華為大量訂購聯(lián)發(fā)科芯片，聯(lián)發(fā)科就不被美國限制嗎？
臺積電和聯(lián)發(fā)科不是一個類型的公司，臺積電是fab廠家，聯(lián)發(fā)科是fabless 廠家，聯(lián)發(fā)科也需要臺積電來代工制造芯片的，現(xiàn)在美國像控制的是芯片制造技術，這個是卡脖子的，聯(lián)發(fā)科沒有必要去控制，可替代的太多了 。舉個例子，聯(lián)發(fā)科高通華為店都有設計芯片的能力，但是卻沒有生產能力，想生產都得找臺積電代工，這時候美國佬想遏制華為崛起，只要讓臺積電不給生產芯片就行了，這時候華為只能去購買聯(lián)發(fā)科高通的芯片，就跟聯(lián)想一樣回到了買辦時代，成了手機拼湊廠商 。
手機處理器性能主要由架構決定，為什么聯(lián)發(fā)科不直接使用ARM的A75 A55架構？
問題就在這里，ARM公司只是負責半導體芯片產業(yè)鏈中最初的IP設計部分，也就是研發(fā)ARM指令集內核架構圖形核心和互連架構等，并將它們授權給其他芯片商完成從半導體芯片設計生產到銷售的其他流程 。那么上文這段話強調的是什么呢？我們舉個例子，就比如說紅高粱這部劇，三十里紅作為一種有名的高粱酒，要做的好需要滿足兩個條件:一是要有所謂的秘方;二是要有釀酒經(jīng)驗的積累 。
我們常說的手機處理器和這個非常類似，ARM提供一套方案，這就是ARM公版架構，但最后為什么各家處理器差別比較大呢，這就是看處理器廠商的優(yōu)化能力了 。聯(lián)發(fā)科的癥結也就是在這里，目前高通的旗艦cpu核心架構是基于公版自研的，比如kryo260kryo280和kryo385等，所以高通處理器能耗比比聯(lián)發(fā)科表現(xiàn)要好很多 。
這其中有一部分就是技術的積累，而聯(lián)發(fā)科則是直接套用公版架構，就像是釀酒的新手，雖然有秘方但是沒有經(jīng)驗 。那么為什么華為的麒麟處理器也是宣稱公版A73架構 A53核心架構表現(xiàn)要比聯(lián)發(fā)科好呢？這是因為華為的cpu核心也是半定制的，所以華為每年投入巨大的研發(fā)費用來提高處理器架構的能耗比，因而華為麒麟處理器cpu性能非常強悍，甚至不輸高通，只是gpu性能對比高通還有差距 。
而不可避免的我們要提到蘋果處理器，同樣的架構差距卻是翻倍的，這其實不難理解，蘋果是直接購買的ARM版權，除了方案其實基本是屬于自主研發(fā)的狀態(tài)，所以蘋果的處理器性能對比直接采用ARM公版架構的處理器來說要強的多 。那么問題來了，聯(lián)發(fā)科用上A75和A55就能翻身嗎？這當然是不可能的，如果公版性能最強的話那么錘子魅族oppo隨便哪個廠家買了ARN架構都可以做成高端處理器 。
【聯(lián)發(fā)科的老板是哪個,聯(lián)發(fā)科就不被美國限制嗎】問題是公版ARM和處理器之間有一個非常困難的R
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