【華為設計芯片哪個部分,華為怎么造不出芯片】華為雖然有自己的半導體部門，但主要擅長芯片設計 。無論是芯片設計還是芯片制造，都是技術密集型行業，需要大量的高科技人才和相應的設備 。對于一款芯片來說，設計和制造缺一不可 。如果出現問題，芯片可能無法完成或量產 。因此，在芯片設計的過程中，芯片OEM廠商往往會與設計師合作 。當然，他們之間必須有保密協議，比如保證SMIC的工作人員不會放華為的芯片 。
華為怎么造不出芯片？
第一，技術方面還是有差距，華為現在也很焦心，也不想太過于依賴美國，只是現在國內沒有能替代5nm 的芯片，哪怕是實力很強的中芯芯片也只能生產14nm 的芯片，所以華為只能讓這么美國欺負著，華為也是憋了一肚子火，對美國的不滿只能在心里忍著 。第二，術業有專攻，華為現在雖然是一個大型的企業，可是華為的主要工作卻不是做芯片，如果再重新投入一個芯片的生產那無疑是一個無底洞，有可能還會將華為拉入萬劫不復之地 。
造芯片有多難？華為為什么不自己造芯片？
造芯片有多難半導體制造工藝復雜，設備細分市場繁多，一條生產線大約涉及50多個行業2000-5000道工序 。就拿代工廠來說，需要先將砂子提純成硅，再切成晶元，然后加工晶元 。晶元加工廠包含前后兩道工藝，前道工藝分幾大模塊—擴散光刻刻蝕離子注入薄膜生長CMP金屬化等 。上圖擴散工序作業現場后道工藝主要是封裝——互聯打線密封 。
其中，光刻是制造和設計的紐帶 。其中基本步驟如下1對沙子進行脫氧，提取沙子中的硅元素，這也是半導體制造產業的基礎元素 。2硅熔煉，通過多脫氧，熔煉，凈化得到大晶體，就是大大的一坨，學名叫作硅錠 。3硅錠切割，把硅錠橫向切割成圓形的單個硅片，也就是大家所說的晶圓，晶圓會進行拋光打磨，打磨甚至可以拿出來當鏡子用的光滑度 。
4涂膠，在旋轉過程中向晶圓上均勻的涂上一層薄薄的膠 。5光刻通過光刻機把一個已經設計好芯片電路的芯板上所有的電路圖都刻在晶圓上，此時形成了芯片的核心電路圖案 。6摻雜在真空中向硅中添加其它的元素，以改變這些區域的導電性，這是為了下一步半導體晶體管制造奠定基礎 。7MOS管制造，MOS管是構成芯片門電路的核心，一個芯片有幾十億個這樣的晶體管來組成，這一步主要的工藝就是制造MOS晶體管，形成MOS管包括元極，漏極，門極，溝區等在內的原件，然后蓋上一層黃色的氧化層，再在最外層再覆蓋上一層銅，以便能與晶體管進行電路的連接 。
最后一道工序就是把它們磨平8按照同樣的工序制造幾十億個這樣的晶體管，晶體管之間通過這些錯綜復雜的電路相連接，形成一個大型的集成電路 。9檢測丟棄有瑕疵的內核，這些晶體都是在納米級別的測試過程中，發現有瑕疵的內核將被拋棄 。10切割這樣一個晶圓上一次會產生多個芯片內核，現在把它切割成每一個單獨的芯片內核，切割后的芯片內核安裝在芯片的基座上，這就是一個芯片的成品了 。
11等級測試以及評定對芯片的最高頻率，功耗，發熱等進行評價，按照測試結果，評定以不同的型號進行出廠銷售 。這就是制造一個芯片的全過程，中間的工序有數千道，就是光刻這一道工序要經過上千次的反復操作 。工序繁雜，對工藝的要求就非常高，不然生產出來的良品率會非常低，芯片的生產的每一道工序，必須達到100%的良品，就算每一次達到99%，到了最后一道，良品率可以還達不到10%，這樣制種出來的芯片成本會非常高 。
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