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半導體設備是半導體產業進步的基石 ， 驅動技術革新和應用領域拓寬 。
半導體設備行業遵循“設備迭代引領工藝革新 ， 進而催生新產品世代”的發展規律 ， 其中光刻、刻蝕、沉積等核心工藝設備是半導體行業的關鍵設備 。
在半導體制造流程中 ， 薄膜沉積設備占關鍵地位 ， 其資本開支約占集成電路裝備總投資的21% 。 薄膜沉積設備的關鍵作用是在基底上精準地生長、沉積或涂覆超薄膜層 ， 對芯片的性能至關重要 。
當前全球晶圓廠產能擴張、制程技術升級以及工藝優化的推動 ， 薄膜沉積設備市場呈現出持續增長態勢 。 隨著芯片設計的日益復雜化 ， 所需薄膜層數顯著增加 ， 同時對薄膜材料的多樣性和性能指標提出了更高要求 。
根據國際半導體產業協會（SEMI）的數據 ， 2023年晶圓制造設備的全球銷售額約960億美元 ， 其中薄膜沉積設備市場占比約為22% ， 據此估算 ， 2023年全球薄膜沉積設備市場規模約211億美元 。
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【半導體薄膜沉積設備全線爆發！國內三大龍頭廠商領跑】薄膜沉積過程涉及在硅片基底上覆蓋一層需進一步加工的薄膜材料 ， 包含諸如二氧化硅、氮化硅、多晶硅等非金屬物質以及銅等金屬材料 。
在超大規模集成電路制造領域 ， 薄膜制備技術方法多樣 ， 主要包括物理氣相沉積（PVD）、化學氣相沉積（CVD）以及原子層沉積（ALD）等技術 。
化學氣相沉積（CVD）設備化學氣相沉積（CVD）技術涉及將硅片加熱至預設溫度 ， 然后利用射頻電磁波在硅片上方激發產生低溫等離子體環境 。
在此環境中引入特定的化學氣體 ， 在等離子體的作用下發生一系列化學反應 ， 最終在硅片表面沉積形成固態薄膜 。
在全球CVD市場中 ， 應用材料公司（AMAT）占據了約30%的市場份額 ， 與泛林半導體（Lam）和TEL三家企業合計掌控了全球70%的市場份額 。
拓荊科技是國內半導體CVD設備制造業領跑者 ， 公司產品線涵蓋等離子體增強化學氣相沉積（PECVD）設備、原子層沉積（ALD）設備以及次常壓化學氣相沉積（SACVD）設備三大系列 。 公司產品已在國內多家晶圓廠的14納米及以上工藝集成電路生產線上得到應用 ， 并且正積極推進10納米及以下工藝產品的驗證測試工作 。
中微公司的MOCVD設備已在行業前沿客戶的生產線中實現大規模量產 。
原子層沉積(ALD）設備原子層沉積（ALD）技術是將材料以單層原子膜的精度沉積于基底表面的工藝 ， 其核心優勢體現在能形成高度均勻的沉積層 。
在原子層沉積設備市場中 ， 全球兩大領軍企業東京電子（TEL）與ASM ， 分別占據了31%與29%的市場份額 ， 剩余40%的市場份額則由其他多家企業共同占據 。
國內拓荊科技、北方華創、中微公司以及微導納米等企業正積極布局并推動原子層沉積設備的發展 。 \u0002\u0002\u0002\u0002\u0002\u0002\u0002\u0002
PVD（物理氣相沉積）設備在PVD（物理氣相沉積）設備市場中 ， 應用材料占據高達85%的市場份額 ， 幾乎完全主導了該市場 ， 穩居行業領頭羊地位 。
北方華創是國內PVD工藝裝備技術的引領者 ， 公司除了在PVD領域深耕 ， 還逐步推出了CVD設備 。 北方華創的硬掩膜PVD設備exiTin H430以及Al PAD設備eVictor A830 Al pad PVD系統 ， 早在2015年便成功打入國際先進的集成電路生產線 ， 引領國產PVD設備成功走向海外市場 。
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