三顆LED指示燈特寫 。
絲印8291的霍爾元件,充電盒盒蓋開啟、關閉時的磁場變化會被霍爾元件感知到,進而通知充電盒MCU和耳機與已連接設備配對或斷開連接 。
充電盒為耳機充電的pogo pin連接器 。
TPS思遠SY5320過壓過流保護IC,是一款具有輸入欠壓和過壓保護、鋰電池前端過壓保護、負載電流異常保護以及過溫保護等特點集一身的高集成保護IC,支持28V輸入耐壓,過壓關斷保護小于1uS,支持高精度電池過壓保護功能,采用DFN-2×2-8L封裝 。
TPS思遠SY5320過壓過流保護IC詳細資料 。
絲印NP6800的MOSFET 。
SinhMicro昇生微SS809是一款集成了充放電管理的AD型單片機,內置線性充電單元為鋰電池充電,同時有專門的耳機通信接口,實現充電盒跟耳機雙向通信功能;SS809集成了MCU微處理器和嵌入式閃存,可以更容易地升級其固件,便于工程師加入個性化的定制功能 。尤其是電量顯示方面,除了控制1-5顆燈顯示外,還支持RGB燈效、LED 188數碼管、定制圖案等,為工程師提供了自由編程的發揮空間 。
針對TWS產品的智能化趨勢,SS881X系列已經與各大主流耳機平臺實現雙向通信功能,產品可以快速迭代 。而且芯片集成專門接口,支持USB整機升級和產測 。
據我愛音頻網拆解了解到,包括小米、OPPO、萬魔、漫步者、紅米、紫米、realme、FIIL、Anker、聯想、聆耳、阿思翠、努比亞等品牌在內的多款TWS耳機充電盒均大量采用了昇生微的方案 。
SinhMicro昇生微SS809詳細資料圖 。
絲印W8TG的升壓IC 。
470電感,用于內置電池升壓為耳機充電 。
充電盒內部采用了圓柱形鋰離子軟包電池,型號:YJ12250,容量:500mAh/1.85Wh,額定電壓:3.7V,來自言九電子 。
撕掉外部絕緣塑料包裹,電池正負極焊接在電路保護板上 。
電路保護板特寫,由一顆DW01鋰電保護IC和8205A N-MOS管組成 。
耳機拆解
進入耳機拆解部分,沿合模線撬開耳機腔體 。
取出前腔揚聲器 。
前腔內部結構一覽,出音孔細小,調音孔上有防塵網防護 。
揚聲器正面特寫 。
揚聲器背面特寫 。
經我愛音頻網實測,揚聲器尺寸約為13mm 。
撬開耳機柄蓋板,主板固定在蓋板內側,前腔內揚聲器和電池導線分別焊接在主板上,充電觸點有防水密封膠圈 。
耳機柄蓋板內側結構一覽,主板契合蓋板設計,填充的滿滿當當 。
取出主板 。
蓋板底部貼有觸摸傳感器和藍牙天線貼片 。
耳機柄另外一側結構一覽 。
降噪麥克風開孔貼有防塵網,采用了防風噪設計,避免氣流直對麥克風 。
耳機柄內方形磁鐵,用于吸附充電盒固定 。底部通話麥克風收音孔采用了傾斜的結構,降低風噪影響 。
后腔上貼有海綿貼,用于固定電池 。設置有隔離層,使電池與主板分離 。
耳機泄壓孔內側特寫,貼有防塵網防止異物進入 。
耳機內采用了鋼殼扣式電池,型號LIR1240,容量45mAh 。
耳機主板一側電路一覽 。
主板另外一側電路一覽 。
BES恒玄BES2300藍牙音頻SoC,是一款全集成自適應主動降噪方案,支持藍牙 5.0、IBRT智能轉發技術和雙模藍牙 4.2,它還支持第三代 TWS 全無線立體聲技術、雙麥克風等 。
BES2300還支持外接心率傳感器、加速度傳感器等外接傳感器設備和 eMMC 閃存,可以達到外接存儲設備播放音樂的目的 。BES2300 可以給耳機和家庭音響輸出聲音,也可以從外部麥克風錄音 。
據我愛音頻網拆解了解到,目前已有三星、小米、OPPO、JBL、萬魔、榮耀、百度、一加、傳音、Realme、Anker等品牌的真無線耳機大量采用了恒玄的方案 。
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