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ASML發貨第一款革命性3D封裝光刻機！每小時270塊晶圓 提升4倍

光刻機阿斯麥爾

ASML發貨第一款革命性3D封裝光刻機！每小時270塊晶圓 提升4倍

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ASML發貨第一款革命性3D封裝光刻機！每小時270塊晶圓 提升4倍
ASML(阿斯麥)宣布 ， 已經向客戶交付第一臺專為先進封裝應用開發的光刻機“TWINSCAN XT:260” ， 可用于3D芯片、Chiplets芯粒的制造與封裝 。
XT:260的目標是解決芯片封裝日益增長的復雜性 ， 滿足全行業向3D集成、芯粒架構的轉型 ， 尤其是更大曝光面積、更高吞吐量的要求 。

它采用波長為365納米的i線光刻技術(i-line lithography) ， 分辨率約為400納米 ， NA(孔徑數值) 0.35 ， 生產速度高達每小時270塊晶圓 ， 是現有先進封裝光刻機的足足4倍 。
這樣的高產能 ， 對于中介層制造等工藝至關重要——中介層(Interposer)是將多個芯粒集成到單個封裝中的關鍵部件 。
【ASML發貨第一款革命性3D封裝光刻機！每小時270塊晶圓 提升4倍】XT:260的曝光區域面積為26x33毫米 ， 而且采用兩倍掩模縮小技術 ， 而非傳統的四倍縮小 ， 因此特別適合中介層封裝應用 。
ASML沒有透露第一臺XT:260光刻機的接收客戶 ， 只是說這標志著ASML DUV深紫外光刻業務進入了新的階段 。

2025年第三季度財報 ， ASML實現凈銷售額75.16億歐元(約合人民幣623億元) ， 同比下滑2.3％ ， 毛利率51.6％ ， 同比下滑2.1個百分點 ， 凈利潤達21.25億歐元(約合人民幣176億元) ， 同比下滑6.4％ 。
當季光刻機銷量72臺 ， 其中全新66臺、二手6臺 ， 同比減少4臺 。
ASML還特別提到 ， 2024年和2025年 ， ASML在中國市場的業務表現強勁 ， 但預計2026年來自中國客戶的需求將從高基數水平回落 。

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