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臺積電美國晶圓廠視頻首流出：EUV 造英偉達 AI 芯片全程曝光

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【臺積電美國晶圓廠視頻首流出：EUV 造英偉達 AI 芯片全程曝光】臺積電美國晶圓廠視頻首流出：EUV 造英偉達 AI 芯片全程曝光
臺積電（TSMC）近日發布了一段罕見的視頻 ， 展示其位于美國亞利桑那州的 Fab 21 工廠內部運作 ， 這段視頻提供了對其N4/N5制程技術的深入了解 。在視頻中可以看到數百臺高科技設備有序地制造芯片 ， 特別是ASML的極紫外光（EUV）光刻機 ， 這些設備負責生產如英偉達（Nvidia）的Blackwell B300處理器等最復雜芯片 。

視頻的開場展示了所謂的“銀色高速公路” ， 這是臺積電的自動化物料處理系統（AMHS） ， 由懸空軌道組成 ， 運輸著裝有300mm（12跡┚г駁那翱驕г泊禿校‵ront Opening Unified Pod ， FOUP） 。這些FOUP在工廠內的運行展示了在高產量制造環境中維持生產周期時間的關鍵物流 。
視頻中 ， ASML的EUV光刻機（Twinscan NXE：3600D）被描繪成在晶圓上「印刷」圖案 ， 使用的光源是由CO2雷射激發錫靶產生的等離子體 ， 生成13.5nm波長的光 。這種技術能夠在單次曝光中實現約13nm的半間距分辨率 ， 顯示出EUV技術的先進性 。
此外 ， 視頻還強調了EUV技術面臨的挑戰 ， 包括在幾納米內的重疊精度（NXE：3600D為1.1nm）和隨機效應等問題 。盡管視頻未展示晶圓階段和光罩 ， 但這些關鍵組件在Fab 21的EUV光刻設備中無疑是存在的 。
目前 ， 臺積電在Fab 21的第一階段為蘋果、AMD和英偉達等公司制造芯片 ， 并計劃建設Fab 21的第二階段 ， 將能夠生產N3和N2系列的芯片 。臺積電 CEO 魏哲家最近暗示 ， 這個升級計劃將加速推進 ， 以應對客戶對AI相關需求的強勁增長 。

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