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輕薄背后的取舍？iPhone 17 Air 全面拆解

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本文由半導體產業縱橫（ID：ICVIEWS）編譯自eetimes
iPhone 17 Air ， 最全解析 。

2025 年手機芯片市場的核心競爭聚焦 3nm 工藝 。 除蘋果外 ， 主流廠商均計劃在下半年推出搭載 3nm 處理器的新機 ， 且代工路徑呈現多元化布局 —— 三星電子于 7 月發布的折疊屏手機 Galaxy Z Flip 7 ， 首次搭載其自主設計、采用三星 3nm 工藝的 Exynos 2500 處理器；10 月 ， 小米 17 與 vivo X300 相繼發布 ， 分別搭載高通驍龍 8 Elite Gen 5 與聯發科天璣 9500 ， 兩款芯片均采用臺積電 N3P 工藝制造 。
圖 1展示了蘋果公司于 2025 年 9 月 19 日發布的超薄智能手機 iPhone 17 Air（厚度為 5.6 毫米） 。 一段時間以來 ， 一直有傳言和信息稱蘋果公司正在開發一款超薄 iPhone ， 并且將于 2026 年發布可折疊 iPhone ， 但現在超薄 iPhone 已經成為實際產品 。

圖 1：iPhone 17 Air 拆解 。 來源：Techanalye 報告
自2020年以來 ， 許多制造商紛紛推出可折疊智能手機 。 可折疊智能手機的特點是展開時很薄 。 可折疊智能手機的出現使薄度成為一項新的技術挑戰和競爭軸心 。 蘋果為實現iPhone 17 Air 5.6毫米薄度而采用的創新已被廣泛報道 ， 因此我們在此不再贅述 。 但是 ， 如圖1右側所示 ， 大約60%的內部表面積用于電池 。 雖然可折疊智能手機允許將攝像頭和處理器分配在一側 ， 將電池分配在另一側 ， 但更輕薄的智能手機則要求將兩者嵌入一個位置 。 iPhone 17 Air通過減少部分內部功能的表面積來實現 ， 例如使TAPTIC振動器比以前的型號更小 ， 并將立體聲揚聲器轉換為單聲道 。
iPhone 17 Air 的主芯片由蘋果制造圖2展示了iPhone 17 Air內部的主要芯片 。 部分主板采用雙層結構 。 包括處理器和通信芯片在內的眾多功能芯片排列在主板上 。 圖2從左至右依次為蘋果最新的處理器A19 Pro、蘋果自主研發的Wi-Fi 7 + 藍牙6.0 N1芯片 ， 以及主板背面的蘋果自主研發的5G調制解調器C1芯片組 ， 該芯片組最初搭載于2025年2月發布的iPhone 16e 。 處理器和通信芯片均由蘋果自主研發 。 雖然圖中未顯示 ， 但處理器和調制解調器的電源IC也全部由蘋果自主研發 。 通信芯片方面 ， 超寬帶芯片也由蘋果自主研發 。 iPhone 17 Air的內部看起來就像一個“蘋果芯片展廳”（除了上述芯片外 ， 還搭載了許多其他蘋果自主研發的芯片） 。

圖 2：iPhone 17 Air 的主芯片由蘋果制造 。 來源：Techanalye 報告
與三星超薄智能手機的比較表 1粗略比較了三星 2025 年 5 月發布的輕薄智能手機 Galaxy S25 Edge 與蘋果 iPhone 17 Air 。 Galaxy S25 Edge 厚度為 5.8 毫米 ， 而 iPhone 17 Air 厚度為 5.6 毫米 。 厚度差異為 0.2 毫米 。 實際上 ， 幾乎沒有區別 。 內部配置也非常相似 。 兩者都有雙層電路板 。 最大的區別是攝像頭數量：Galaxy S25 有雙攝像頭 ， 而 iPhone 17 Air 只有單攝像頭 。 這兩款設備的厚度測量均未包含攝像頭部分 。

表 1：三星 Galaxy S25 Edge 與 iPhone 17 Air 對比
iPhone 17 Pro和iPhone 17的主要芯片圖 3展示了與 iPhone 17 Air 同期發布的 iPhone 17 Pro 。 這款機型沿襲了老路 ， 并進行了合理的升級 。 它幾乎配備了與上一代相同的三攝像頭 。 最大的變化是加入了用于散熱的均熱板 ， 覆蓋了電池和處理器 。 均熱板自 2020 年以來在安卓智能手機上已非常常見 ， 但這是首次應用于 iPhone 。 蘋果也在大力宣傳其散熱效果 。

圖 3：iPhone 17 Pro 拆解 。 來源：Techanalye 報告
搭載高通 5G 調制解調器的 iPhone 17 Pro圖 4顯示了 iPhone 17 Pro 中的主要芯片 。 iPhone 17 Air 中的幾乎所有通信芯片（NFC 和無線充電芯片除外）都是由蘋果制造的 ， 而 iPhone 17 Pro 中的 5G 調制解調器則由高通制造 。

圖 4：iPhone 17 Pro 的主要芯片 。 來源：Techanalye 報告
表 2比較了上一代 iPhone 16 Pro 和 iPhone 17 Pro 中的主要芯片 。 上一代 iPhone 16 Pro 的 5G 調制解調器也是由高通制造的 ， 因此供應商沒有變化 ， 但芯片本身已從 SDX71M 升級到 SDX80M 。 收發器也同時進行了更改 。

表 2：iPhone 16 Pro 與 iPhone 17 Pro 主要芯片對比 。 來源：Techanalye 報告
圖 5展示了與 iPhone 17 Air 和 iPhone 17 Pro 同時發布的 iPhone 17 。 其內部結構與 Air 和 Pro 有顯著不同 ， 例如配備了雙攝像頭和條形電池 。 本文報道的三款機型唯一相同的部分是前置攝像頭單元 ， 盡管布線方式不同 。 三款機型的內部結構均分別進行了優化 。 Air 和 Pro 搭載的是 A19 Pro 處理器 ， 而 iPhone 17 使用的是不同的 A19 處理器 。 iPhone 17 的 5G 調制解調器由高通公司制造 ， 與 iPhone 17 Pro 是同一家制造商 。

圖 5：初代 iPhone 17 外觀 。 來源：Techanalye 報告
比較最近三代處理器圖 6展示了蘋果過去三代 A 系列 Pro 處理器 。 首款臺積電 3nm A17 Pro 搭載于 2023 年的 iPhone 15 Pro 中 。 A17 Pro 采用臺積電第一代 3nm N3B 制造 。 臺積電令人印象深刻的制造工藝幾乎每年都在改進 ， 2024 年采用 N3E ， 2025 年采用 N3P ， 持續提升晶體管性能 。 不必贅述 ， 更快的晶體管運行可以減少相同功能所需的面積 ， 并進一步提高運行速度 。 造成這種情況的原因有很多 ， 包括減少扇出分裂 ， 以及能夠在不增加驅動容量的情況下滿足時序要求（即使使用小面積單元） 。 過去三代 A 系列 Pro 處理器在功能上略有改進 ， 同時面積減少了 14% ， 速度提高了 13% 。 計劃于 2026 年及以后發布的 2nm 工藝無疑將在提高速度的同時減少面積 。

圖 6：最近三代 Pro 處理器對比 。 來源：Techanalye 報告
創建兩種類型的處理器圖 7比較了 iPhone 17 使用的 A19 處理器和 iPhone 17 Air/Pro 使用的 A19 Pro 。 雖然開發同一代兩款硅芯片需要成本 ， 但唯一的區別在于內核數量和緩存容量 ， 因此設計和測試工作量并沒有顯著差異 。 硅片面積差異約為 17% 。 A19 芯片的制造成本大約低 20% ， 因此開發兩款不同的處理器非常值得（本報告未包含成本效益數據） 。 從 2024 年的 A18 芯片開始 ， 蘋果將分別生產 A18 芯片和 A18 Pro 芯片 ， 作為獨立的硅片 。 由于 iPhone 銷量很大 ， 因此生產獨立的芯片具有成本效益 。

圖7：蘋果“A19”處理器與“A19 Pro”處理器面積對比 。 來源：Techanalye報告
圖 8展示了與 iPhone 17 系列同期發布的 Apple Watch Series 11 的 5G 調制解調器版本以及 AirPods Pro 3 。 Apple Watch Series 11 內部的 SIP（系統級封裝）形狀與上一代 Apple Watch Series 10 幾乎相同 ， 但 AirPods Pro 發生了重大變化 ， 從不規則 SIP 變成了條形 SIP 。

圖 8：Apple Watch 的 5G 調制解調器與 AirPods Pro 3 的 SIP 對比 。 來源：Techanalye 報告 。
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