今年的華為一反常態，在推出了Mate40系列的同時也放出了麒麟9000芯片 。如果按照華為往年的套路來說，每年的麒麟芯片其實都是在手機發布會之前就會與大家見面，但是今年二者在一起發布 。很多人猜測華為是不想過于招搖，至于到底什么原因，可能只有華為自己知道 。
麒麟9000一分為二，華為到底在想什么？而在今年發布會上讓很多人沒有料到的是，除了旗艦芯片麒麟9000，還有兩款其他的芯片，分別是麒麟9000e和麒麟990e 。這就讓很多人感到納悶，尤其是麒麟9000一分為二的麒麟9000e這個孿生兄弟，前段時間臺積電盡力而為，給華為加急生產芯片都消耗了不少時間和精力，為何還有時間給華為生產這款額外的芯片呢？
之前有人表示這兩款芯片是為了接替麒麟8系列的中端市場，但是這兩款芯片從參數上來看，并不屬于中端芯片，不說是頂級旗艦芯片，但也足以稱之為準旗艦級的了 。所以很顯然并不適合下放到千元機市場 。那這兩款芯片存在的意義是什么呢？到底是華為有意為之還是無奈之舉呢？華為到底在想什么呢？這么做的意義何在呢？
芯片為什么要測試良品率？其實說到這個問題之前我們先來了解一下關于芯片的制造流程 。每一片芯片在成型之前，其實是由一塊大晶圓切割而成的 。一塊12寸的晶圓大約能夠切除出450-500個5nm的芯片 。在切割芯片之前，晶圓體要進行掃描測試，這個過程是為了檢測晶圓的瑕疵，測試良品率 。
因為不管是何種工藝技術，都無法做到百分之百的良品率 。即便是臺積電已經玩了幾年的7nm工藝，良品率目前也只是在90%-93%左右 。而在掃描晶圓之后，臺積電就會得出這塊晶圓的瑕疵情況，簡單來說就是哪一部分有瑕疵，哪一部分體質完美 。完美的部分能夠極大程度保證芯片的滿血運行，而有瑕疵的部分則無法保證芯片能一直滿血運行 。
這部分有瑕疵的晶圓會被放棄嗎？并不會，因為放棄會極大程度地增加芯片制造成本，浪費時間，減少出貨量 。所以這部分有瑕疵的晶圓在切割成芯片之后，就會對芯片進行相應的屏蔽核心的降級處理，以確保芯片能夠正常使用 。
英特爾的i3、i5以及i7，AMD旗下的R3、R5、R7都是通過這種屏蔽核心的方式區分的，如果細心一點也能發現蘋果的A12Z和A12X也有著異曲同工之妙，甚至前段時間發布的麒麟985和麒麟820也是通過這種方式區別的 。
麒麟9000e和麒麟9000差距微乎其微而通過麒麟9000e和麒麟9000之間的參數差異我們可以清楚地得知，麒麟9000e只是關閉了一個NPU大核與兩個GPU核心的差距，其他方面可以說是一模一樣，二者并無差異 。性能上的差異也主要是體現在了AI上，GPU上的差距微乎其微，CPU的差距更是沒有 。
如果說華為想要特意制造出兩款芯片，形成性能差異化，會做出這種幾乎沒有差距的閹割嗎？顯然不會，那么這款麒麟9000e芯片極大概率上就是由那部分有瑕疵的晶圓體通過屏蔽少數核心得來的產品，畢竟在這個時間不能放棄任何機會，率先保證芯片儲備量才是華為的主要想法 。
而這既可以說是華為有意為之，同時也可以說是華為迫不得已 。畢竟麒麟9000e是華為有意要求臺積電屏蔽核心降級的，同時這種辦法也是迫不得已，畢竟為了芯片儲備 。不過這部分芯片并不能說成是殘次品，因為這種做法是行業的正常操作，屏蔽核心之后也就意味著在保證性能極大程度釋放的同時，芯片體質能夠完美承受，所以使用上并無兩樣 。
有了麒麟9000e和麒麟9000兩款產品，華為在Mate40產品線上的壓力就會降低一些，保證Mate40系列的出貨量，這對于華為來說是一個利大于弊的做法 。
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