拆完iPhone Air后，我覺得蘋果還有牙膏能擠

2026-04-26 蘋果牙膏主板 iphone

文章圖片

文章圖片

文章圖片

文章圖片

文章圖片

文章圖片

文章圖片

文章圖片

文章圖片

文章圖片

文章圖片

文章圖片

文章圖片

文章圖片

文章圖片

文章圖片

不兒， iPhone Air停產了？
這兩天不知道差友們有刷到這條熱搜不？說是有博主爆料， iPhone Air因國內外銷量不佳，處于停產狀態。
來源：財經網科技

但實際上，我找了原博主發的消息一看，發現這又是條斷章取義的新聞。
人家原話說的是前加工制程停產，也就是金屬件停產。這些東西在iPhone Air發售之前已經做好了，并且能滿足目前的訂單量，不需要再繼續加工制造了。
蘋果打算攢一波訂單后，再去做Air的新金屬件。
來源：定焦數碼

結果被媒體傳成了“iPhone Air停產” ，把@定焦數碼本人都給整懵了。
其實關于iPhone Air的銷量，我們原本的預期就不高，因為早在發布的時候就聽供應鏈的小伙伴說過，蘋果內部對于這臺機器的銷量預期也就百萬級。
相對而言，蘋果對于iPhone 17標準版和Pro版的銷量預期都是千萬級起步。
所以說，像iPhone Air銷量遇冷這種情況，我們都是可以預見的。
來源：日經亞洲

不過相比起賣得好不好，對于iPhone Air這樣的手機，作為一個數碼愛好者，托尼更關心的還是技術層面的問題。
之前有很多人說，蘋果之所以推出iPhone Air ，主要是為了給未來的折疊屏探路，但實際情況真是這樣嗎？
托尼覺得想要解答這一點，咱們還得從它的內部尋找答案，所以我們之前也專門買了兩臺iPhone Air進行拆機。

這里我先給大家下一個結論：iPhone Air不只是為折疊屏試水，在它身上，你可以看到更多對于未來蘋果設備的探索，它更像是奠定了蘋果未來十年技術發展路線的初號機。
那它都探索了些啥呢？

我覺得主要是材料工藝、堆疊設計和元器件小型化這三個維度。
咱們先從材料聊起， iPhone Air是今年3款新機中，唯一一款用了鈦金屬的機型。

不知道小伙伴們知不知道，蘋果用的鈦金屬，跟大家能在網上買到的那種純鈦保溫杯是不一樣的。
從iPhone 15 Pro這代開始，蘋果用的就一直是5級鈦合金。

相比純鈦，這種鈦合金在90%鈦的基礎上，摻入了6%的鋁和4%的釩被稱之為所謂的“黃金配比” 。
簡單來說，在合金當中，鋁能滲透入鈦晶格，增強合金的耐熱性和穩定性。這樣一來，鈦合金在高溫下就不容易變形和軟化，從而增加整體的強度。

而釩的加入，則可以提高材料在加工時的可鍛性和可成型性，更方便加工，同時也能提高材料的斷裂韌性，這樣鈦合金在沖擊下就不容易裂開。
所以對比純鈦， 5級鈦合金在強度、耐熱性、韌性、可塑性以及抗疲勞性等性能指標上，要更好，一般會用在航空航天的關鍵部位上。

而由于5級鈦合金的韌性更好，也使得iPhone Air可以把中框做到0.6毫米（最?。 ┑那榭魷?，有著更好的抗凹陷能力，不容易產生永久變形。
來源：LS Manufacturing

從一些博主的測試來看，今年的iPhone Air ，不僅不容易被掰彎，而且在機身產生輕微彈性形變后，也能立刻回彈。
可以說， 5級鈦合金的強度和韌性這兩項特性，讓蘋果可以在把機身框架做薄的同時，解決了超薄機身易損壞的核心矛盾。
來源：JerryRigEverything

好，聊完了材料和工藝的情況，咱們再聊說說機身內部的堆疊設計。
從整體的排布結構來看， iPhone Air和17 Pro一樣，都用了類似安卓這邊的三段式布局，主板變成了橫向排布，并且進行上移，整個機身由上到下，分別是主板/攝像頭、電池、馬達和麥克風等周邊零部件。

這樣做的好處是，主板變成了橫置后，可以避免在機身產生彎折時，不會也把主板一波帶走，要知道主板基本就是手機上最金貴的零件了。
當然，這也能讓出更多的空間來給電池，我們目測是有差不多6成的機內空間，都用來放置這塊3149mAh（額定值）的電池了。

但即便是做到這樣了，我們實測出來的續航也并沒有好到哪去。
在3小時續航測試中，它的剩余電量只有67% ，這個成績是要落后于iPhone 17標準版的。

而在電池的下方，大家可以看到，蘋果把更多的空間讓給了振動馬達，反而把底部的揚聲器給砍了。
其實假如把C口給砍了的話，那是不是就意味著，底部揚聲器也可以回來了？
總感覺，蘋果到最后肯定是會像過去砍3.5mm接口一樣，把C口也給砍掉的。

接下來再來看機身頂部，這塊區域可以說是把堆疊的藝術發揮到極致。
具體就體現在這個凸臺上，蘋果將這個設計稱之為Plateau ，也就是高原的意思。
它跟之前咱們常說的Deco ，最大區別就在于， Deco起的是裝飾作用，而這個拓展平臺設計是有工程考慮在里面的。

蘋果在內部把這個拓展平臺給掏了一塊空間出來，用來容納攝像頭、揚聲器以及主板的雙層疊板部分。
由于掏空后結構強度會有所下降，并且這個拓展平臺又是這塊玻璃蓋板中最容易被摔碎的區域，所以蘋果的做法就是，給這個平臺的四周都給打上點膠，然后再通過一塊金屬片來進行加固。

但是嘛，按照我在網上刷到的情況，摔到這個地方之后，該碎還是得碎。。。
來源：一位靠譜的普通人

其中后置攝像頭和頂部揚聲器的結構形狀，都針對拓展平臺的設計做了優化，并且揚聲器中間凹下去的部分，正好可以放下背部麥克風和閃光燈模組。
而且我們認識的數碼博主搞錯哥還說了，今年air的零部件排布要比以往更加緊密，零件只要有一點對不齊，就會出現螺絲打不上的情況。

可以說，蘋果在iPhone Air上是榨干了每一寸能利用的內部空間。
但與此同時，為了做到輕薄，蘋果也不得不對一些東西進行妥協。
比如把下揚聲器給砍掉。
再比如， iPhone Air的前置攝像頭模組，不得不進行下移。

一方面是因為這個模組的厚度，導致它需要和其他零部件一起，放到這個拓展平臺里；另一方面，頂部也需要一定的空間去放置揚聲器的發聲通道。
不知道大家發現了沒有， iPhone Air由于沒有下揚聲器，所以蘋果是給外放音質這塊做了點補償的。

除了上揚聲器的振膜尺寸比其他iPhone稍微大點之外，它的頂部揚聲器開口，其實也會比Pro稍微大那么一丟丟。

最后，咱們來聊聊元器件小型化。
iPhone air對于元器件小型化的探索，主要還是在于這塊采用雙層疊板的主板。
它下面那塊底板的厚度大概是0.54毫米，整塊板子的重量只有不到10克。

大家想想，這么小、這么輕的一塊板子，就能讓你擁有A19 Pro級別的算力，如果把它用到可穿戴設備上去，那想象空間可就大了去了。
另外不知道大家發現了沒有， iPhone Air的這塊主板，表面上看起來異常簡潔，以前主板上常見的電感、電容都看不到了，這是因為它的電源部分用了SiP封裝。

這里要給大家簡單地科普一下。
SiP ，也就是系統級封裝技術，它的作用主要是提升集成度，并在減小體積的同時，帶來更好的性能和更低的功耗。
打個比方，以前手機上主板封裝，其實就是把處理器、內存、射頻、傳感器等元器件，通過引腳/焊接的方式固定在PCB板子上。
iPhone 16 Pro拆卸后的主板

但SiP封裝，更像是芯片的封裝，在制造過程中就把各種元器件給封裝到一個大的基板上。
來源：艾邦半導體網

然后大的基板又可以切成各個SiP小板，這就跟芯片制造的時候，從大晶圓里面切出芯片的原理是差不多的。
來源：長電科技

實際上，以前Apple Watch的主板已經用過SiP封裝了，現在蘋果正在把這項技術往手機主板上遷移。
總的來說，我覺得iPhone Air就是蘋果在設計優先理念下造出來的手機，為什么我要重新提起設計優先這個理念呢。

因為這兩年的蘋果產品，尤其是今年的iPhone 17 Pro ，大家能夠看出來，蘋果在設計上已經有轉向實用工具屬性的意思了。
iPhone 17 Pro出來后，很多人都說丑，但是這么個看著丑，實際上在行業存在了這么多年的 “一體式鋁合金機身” ，也給它帶來了更堅固的機身、更好的散熱表現以及更高的續航。

而對于iPhone Air來說，它除了承載著蘋果對于設計的執著外，還承載著蘋果對于未來的探索，包括材料工藝，堆疊設計，高度集成的小型化元器件，以及咱們前面沒提到的C1X基帶芯片。
通過這些東西，咱們大概能夠了解到蘋果的未來發展方向，或許蘋果是真想造出仿佛一整塊玻璃的透明iPhone呢？

所以我覺得這臺手機還真不應該叫iPhone Air ，它的命名應該更未來一點，它更應該叫iPhone X ，這個X代表的是創新和探索未知，而不僅僅是羅馬數字的 Ⅹ （ten）。
【拆完iPhone Air后，我覺得蘋果還有牙膏能擠】

推薦閱讀

上一篇：降價500元！一加15正式發布，3999元起！詳細配置匯總及購買建議

下一篇：雙11推薦有什么超劃算的東西？2025年精選十大超值數碼好物推薦！