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5.99mm還支持插卡！聯想moto X70 Air發布：2399元起

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5.99mm還支持插卡！聯想moto X70 Air發布：2399元起

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5.99mm還支持插卡！聯想moto X70 Air發布：2399元起

快科技10月31日消息 ， 聯想的超薄機型moto X70 Air今晚正式發布 ， 首發價2399元起 ， 國補到手價2039元起 。
該機提供凌灰、韻綠、青巧三種配色 ， 背部覆蓋仿碳纖維紋理采用航空級鋁合金薄刃設計 ， 整機厚度僅5.9mm ， 重量僅159克 。
作為對比 ， 蘋果iPhone Air是5.6mm、165克 。

需要注意的是 ， moto X70 Air并沒有犧牲傳統體驗來換取極致輕薄 ， 依然配備有雙揚聲器 ， 相比于蘋果的聽筒揚聲器體驗明顯好很多 。
最關鍵的是 ， 該機在極致輕薄的情況下 ， 還保留了實體SIM卡槽 ， 不用費勁開通eSIM ， 支持實體Nano SIM雙卡雙待 ， 無需線下開卡的復雜流程 。

搭載全新星海刀鋒電池 。 能量密度做到860瓦時每升 ， 電池厚度縮減26% ， 做到行業最薄的3.6mm ， 同時擴大13%面積 ， 電池容量提升至4800mAh ， 對比iPhone Air的3149mAh高了不少 ， 同時還支持68W有線快充與15W無線充電 。
據介紹 ， 工程師團隊進行了三次堪稱里程碑式的迭代 ， 經過多輪的元器件小型化 和封裝技術調整 ， 最終實現近30%的縮減 ， 為更大的電池、更多的攝像頭騰出了空間 。
正面是6.7英寸OLED直屏 ， 1.5K分辨率（2712×1220） ， 120Hz動態刷新率 ， 支持HDR10+與10bit色深 ， 獲SGS低藍光認證 。

屏幕與背板搭載第七代康寧大猩猩GG7i玻璃 ， 通過軍工認證 ， 防護等級達IP68+IP69 。

性能上搭載第四代驍龍7處理器 ， 創新采用了3DVC 雙層毛細結構 ， 就像為CPU量身定制的“立體空調” ， 從傳統的1個接觸面 ， 變為5個接觸面 ， 實現了立體包裹式導熱 。
這種設計將散熱效率提升了18% ， 散熱水平遠超市場所有超輕薄手機 。

影像系統后置5000萬像素主攝+5000萬像素超廣角微距鏡頭 ， 此外還有前置5000萬像素鏡頭 ， 支持Livephoto功能 。
自拍時 當畫面中出現兩位或更多人 ， 前置會自動切換的廣角模式 ， 把每個人都完整的擁入畫面 ， 讓每個重要的同框 ， 都能被完整珍藏 。

配備雙NFC、雙揚聲器、0815 X軸線性馬達 ， 支持天禧AI與超級互聯3.0 。
支持天禧個人超級智能體3.5 ， 支持AI看世界 ， 可以分析課題、菜譜等 ， 還支持AI翻譯和隨心錄等功能 。
【5.99mm還支持插卡！聯想moto X70 Air發布：2399元起】

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