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我們常說的硅基芯片 ， 其實是第一代芯片 ， 以硅為原料 ， 目前大部分的芯片都是硅基芯片 ， 比如PCU、GPU、Soc等等 。
但在硅基芯片之外 ， 還有眾多的其它芯片 ， 比如以砷化鎵(GaAs)、磷化銦(InP)材料為代表的第二代芯片 ， 以氮化鎵（GaN）和碳化硅（SiC）材料為代表的第三代芯片……
每一代芯片的誕生 ， 參與的廠商 ， 都要經歷諸多風雨和廝殺 ， 因為每一代芯片 ， 都代表著一個巨大的機會 ， 誰都不想錯過 ， 誰也不想放過 。
近日 ， 有機構統計了一下第三代半導體 ， 也就是氮化鎵（GaN）這種芯片 ， 發現原來有一家中國企業 ， 已經全球登頂 ， 成為第一名了 ， 其份額高達30% ， 斷層式領先 。
這一家企業就是英諾賽科（Innoscience） 。 如上圖所示 ， 按照Yole的數據 ， 到2024年時 ， 英諾賽科的份額為30% ， 排在全球第一名 ， 再是Navitas（美國納微半導體） ， 份額為17% 。
再是Power Integrations(美國企業)份額為15.2% ， 再是EPC（美國宜普電源轉換公司） ， 份額為13.5% ， 再是infineon(英飛凌、歐洲)份額為11.2% ， 這這幾大廠商 ， 與英諾賽科的差距還是挺大的 。
可能很多人并不太清楚 ， GaN芯片 ， 究竟是什么芯片 ， 它就是大家常說的功率半導體 。
GaN的特點是高的熱導性、化學穩定好 ， 抗輻照 ， 且有寬的直接帶隙等 ， 所以在光電子、高溫大功率器件和高頻微波器件大規模使用 。
再具體的來講 ， 在手機的快充電源、電腦的快充電源 ， 汽車的快充設施、家用電器電源、數據中心電源、激光雷達等領域都有應用 。
相比于使用傳統器件 ， 利用GaN可以更好的控制發熱 ， 可以有更小的體積 ， 充電轉移效率更高 ， 穩定性更強 。
所以市場前景廣闊 ， 預計到2030年時 ， 全球市場規模會達到30億美元的規模 ， 說大不大 ， 但說小也不小了 。
以前 ， GaN市場 ， 都是被歐美的企業占據著 ， 但如今中國企業突出重圍 ， 成為了全球第一 ， 這個意義可就重大了 。
【殺出重圍！第三代半導體上，中國廠商全球第一，拿下30%份額】以前 ， 大家都說中國芯片產業 ， 哪哪都落后 ， 如今在GaN這種第三代半導體領域 ， 中國坐到了前面 ， 那么基于此 ， 我們也有理由相信 ， 未來在第四代、第五代 ， 甚至更多代的芯片上 ， 中國一樣也能走到前面 ， 這背后代表的是中國科技的崛起和突破 ， 你覺得呢？
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