驍龍875安排 realme下一代旗艦或引入素皮材質。

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近日 , realme副總裁徐起問廣大網友:realme下一代旗艦要不要多一個素皮版本 。
考慮到驍龍875旗艦處理器將于12月1日發布 , realme下一代旗艦應該會使用這顆芯片 。
從徐起的話中不難看出 , realme下一代旗艦有可能會引入素皮材質 。

驍龍875安排 realme下一代旗艦或引入素皮材質。


在此之前 , realme已經在realme Q2 Pro上引入了素皮 , 這是同檔位第一款素皮手機 , 是realme第一次將高端旗艦才有的工藝下放到了千元段位 。
至于下一代旗艦 , 之前徐起已經確認會使用5nm驍龍875處理器 , 而且有可能是首批商用驍龍875處理器的廠商之一 。
除了使用驍龍875芯片之外 , realme新旗艦有可能會支持百瓦級超級快充 。
根據官方此前公布的數據 , realme 125W超快閃充僅需3分鐘即可將4000mAh電池充至33%電量 。
該技術采用突破性三路充電解決方案 , 最大化提升充電功率 , 同時有效分散熱量 , 大幅提升電池充電輸入功率 , 讓超高功率充電成為可能 , 值得期待 。
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realme Q2 Pro素皮版本

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