一加多款新機曝光,覆蓋多個檔位

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隨著各品牌的旗艦新機陸續發布 , 其他定位的手機產品也出現了相關爆料 。 今天 , 博主@數碼閑聊站 的一份爆料中提到:
接下來先上驍龍8G5新機 , 有8K級大電池 , 有1.5K+165Hz直屏 , 有金屬中框 , 有3D超聲波指紋;然后上驍龍8s Gen4新機 , 主打大電池的直屏性能機 , 競對友商的天璣8500新機

【一加多款新機曝光,覆蓋多個檔位】其中沒有詳細的產品系列信息 , 但結合推測來看其可能是指一加旗下新品 , 但具體產品命名暫時未知 。
同時 , 這位博主還在評論區表示“8s gen4就是新系列 , 沖量了” , “這個8s Gen4代號加了Pro , 估計有特調 , 等真機實測吧” 。


結合這份爆料來看 , 一加將在接下來推出一款驍龍8 Gen5新機 , 推測認為其將是Ace 6系列的產品 。 隨后還有一款搭載了驍龍 8s Gen4 的產品 , 其將作為新系列機型到來 。
其中 , 全新的驍龍8 Gen5(第五代驍龍 8)芯片目前已經出現了大量相關信息 。
據悉 , 第五代驍龍 8 基于 3nm 制程工藝 , 定制 Qualcomm Oryon CPU , 擁有2個 3.8GHz 超大核、6個3.32GHz 大核 , 配備Adreno 840 GPU 。
基于此 , 第五代驍龍 8 的安兔兔跑分超過330萬 , Geekbench 6單核3000分左右 , 多核10000分左右 。

此前 , 一加中國區總裁李杰也對此進行過劇透 , 即一加手機全球首發第五代驍龍 8 , 其將在一款非常重要的產品上亮相 。
李杰表示:“我特別看好這顆芯片 , 它和「第五代驍龍 8 至尊版」一樣 , 都是采用第三代 3nm 旗艦工藝設計 , 都是采用定制化的全新 Oryon CPU 架構 , 從規格到能力 , 都全面看齊至尊版 。 ”

至于最新爆料中提到的驍龍 8s Gen4 芯片 , 其采用臺積電4nm工藝打造 , CPU采用1+3+2+2的全大核架構 , 高通稱之為“1超7大” , 規格為:1×3.2GHz Cortex-X4超大核、3×3.0GHz Cortex-A720大核、2×2.8GHz Cortex-A720大核、2×2.0GHz Cortex-A720 大核 。 GPU是Adreno 825 , 繼承了驍龍8至尊版的切片式架構 , 性能提升49% , 能效提升39% 。

而在此之前 , REDMI Turbo 4 Pro、小米 Civi 5 Pro、iQOO Z10 Turbo Pro、OPPO K13 Turbo Pro 等中端機型都已發布 , 均搭載了驍龍 8s Gen4 處理器 。
也就是說 , 這款搭載了驍龍 8s Gen4 的一加新機將要面臨不小的競爭壓力 。

另外 , 同一位博主的另一份爆料中提到過:
驍龍8E5性能小屏機 , 6.31\"1.5K小直屏√四等邊設計√3D超聲波指紋√IP68√電池暫未確定 , 工程機測試最大7開頭 , 排期26年上半年
其中沒有詳細的產品系列信息 , 但相關推測認為其指代的是一加后續的產品 , 具體機型有可能是一加 15T 。

也就是說 , 全新的一加 15T將配備6.31英寸屏幕 , 直屏設計 , 配備3D超聲波指紋 , 有望在明年上半年上市 。

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