曝小米11開始產能爬坡:要首發驍龍875 或下月官宣。

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11月30日消息 , 博主@數碼閑聊站爆料 , 小米11(暫命名)已經送往備案 , 有望在下個月官宣 , 現已開始產能爬坡 。
值得注意的是 , 高通將于12月1日舉行驍龍技術峰會 , 屆時驍龍875旗艦處理器將亮相 。
更重要的是 , 小米創始人、小米集團董事長兼CEO雷軍將會在高通驍龍技術峰會上登臺 , 這幾乎就意味著小米會首發高通驍龍875旗艦處理器 , 首發機型為小米11系列 。

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在去年 , 小米聯合創始人林斌在驍龍技術峰會上宣布了小米10系列 , 由此猜測雷軍可能會在這場驍龍技術峰會上宣布小米11系列 , 它會首發驍龍875旗艦芯片 。
和上一代驍龍865相比 , 驍龍875基于5nm制程打造(驍龍865是7nm工藝) 。
【曝小米11開始產能爬坡:要首發驍龍875 或下月官宣。】而且這次高通驍龍875將首次采用Cortex X1超大核 Cortex A78大核這樣的組合 , 其中Cortex X1的峰值性能比Cortex A78高23% , 堪稱真正意義上的“超大核” 。
不出意外 , 驍龍875將再次刷新安卓陣營的手機芯片性能新紀錄 , 值得期待 。
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