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KOREAOrigin電競韓流??ASUSGeForceRTX3070KOGaming顯示卡

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KOREAOrigin電競韓流??ASUSGeForceRTX3070KOGaming顯示卡


ASUS GeForce RTX 3070 KO Gaming
▲ ASUS GeForce RTX 3070 KO Gaming 顯示卡
ASUS 推出了全新的「KO Gaming Series」顯示卡，這是 ASUS 韓國團隊設計的新產品線，定位在 TUF Gaming 與 Dual 系列之間，KO 代表著「Korea Origin，KO Gaming Series」，通過收集 ASUS 在韓國用戶、媒體、社區、分銷商及零售商的意見，花了半年時間及從 10 多款設計中進行對比，并在價格、外觀設計、質量、聲噪、溫度等多方面作出平衡，究竟呢張韓流顯卡有咩特別 。
ASUS GeForce RTX 3070 KO Gaming 尺寸為 27.5cm x 13.1cm x 5.4cm ，雙風扇、2.7 Slot 散熱器設計，採用了金、銀色混搭并加入了老虎造型的「KO Win」字樣襯托，運作時 KO Win 字樣與上方的 ASUS 標誌都會透出 ARGB 燈效，非常搶眼 。
非公版 PCB 設計、12 相供電模組
拆下散熱器后，可以看到 ASUS GeForce RTX 3070 KO Gaming 顯示卡採用非公板設計，12 相供電設計、12 Layers PCB 并線路對訊號及電力傳輸作出優化，并採用 Auto-Extreme Technology 100% 全自動制程技術生產，排除人手插件過程所需，大大提升顯示卡產品的精準度 。
▲ Super Alloy Power 供電設計 ▲ 需外接 2 個 PCIe 8-pin 電源
供電設計方面，採用 12 相 Super Alloy Power 供電模組設計，其中 GPU 採用 12 相供電、GDDR6 記憶體採用 2 相供電，採用 ONSEMI NCP303151 50A Dr.MOS 晶片，配搭大量鈺邦 MIL 5K 固態容器，用料一點也不馬虎 。與 GeForce RTX 3070 FE 公板不同，ASUS GeForce RTX 3070 KO Gaming 并沒有採用 NVIDIA 12-Pin 供電，而是用上 2 個 8 Pin 接口，最高 TGP 為 264W ，用家需要留意火牛 PCIE 供電線是否足夠 。
NVIDIA 「GA104-300」繪圖核心
NVIDIA「GeForce RTX 3070」採用經刪減后「GA104-300」繪圖核心，全新 Ampere 架構，採用 8nm NVIDIA Custom 制程、SAMSUNG 代工，擁有 174 億個電晶體、Die Size 約為 392mm?，部肥~ピ鞒雋似簾?，删减至謸]?6 個 GPC 單元、23 個 TPC 紋理處理群集及 46 個 SM 串流多處理器，具備 5,888 個 CUDA Cores、46 個 RT Cores 及 184 個 Tensor Cores 。

核心時脈方面，ASUS GeForce RTX 3070 KO Gaming 預設模式為 1,500MHz Base Clock、1,815MHz Boost Clock，而且支援 GPU Boost 4.0 技術可因應負載及溫度自動超頻至更高時脈，最高 TGP 為 280W，需要 2 組 PCIe 8 Pin 外接電源，官方建議搭配至少 750W 電源供應器使用，用家需要留意電源器是否足夠使用 。

SAMSUNG 14Gbps 8GB GDDR6 顆粒
▲ 8GB 14Gbps GDDR6 記憶體
記憶體方面，NVIDIA「GeForce RTX 3070」沒有採用最新 GDDR6X 記憶體，除了是成本考量及GDDR6X 產能有限外，另一個因素是 GDDR6X 功耗及熱量實在太高了，繼續沿用 20nm 制程的 SAMSUNG HC14 GDDR6 記憶體顆粒，正式型號為 K4Z80325BC-HC14、單顆容量為 8Gbit、正面 PCB 提供 8 顆，合共 8GB 繪圖記憶體容量，記憶體時脈為 1,750MHz，而記憶體傳輸速度為 14Gbps，在 256-bit 記憶體介面下記憶體頻寬為 448GB/s，對于高解析度、需要啟動大量反鋸齒及特效時會有性能提升 。
▲ 2.7 Slot、6 導熱管散熱器
ASUS GeForce RTX 3070 KO Gaming 採用了 2.7 Slot、雙風扇散熱器，透過 6 支 8mm 導熱管，將 GPU 發出的廢熱迅速傳導至散熱鰭片上，配合全新 2 組的 9.5cm 軸向式風扇設計，擁有高性能、低聲嘈的特性，相比上代增加了扇葉數量以加強風扇的風壓及風流量，更能提升整體顯示卡散熱性能 。
散熱器設計最大化減少散熱器表面與核心晶片及供電元件之間的空隙，讓兩者之間的接觸面大幅提升，能暢速地把核心晶片的廢熱傳遞到導熱管及散熱鰭片上 。此外，散熱器亦以獨立導管分區散熱的方式，為 GPU mosfet 保持較低的溫度，以降低 GPU 整體 VRM 供電模組的溫度及提升超頻空間 。

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