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iPhone 18再曝，影像、性能、屏幕全升級

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iPhone 18再曝，影像、性能、屏幕全升級

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雖然距離新一代iPhone系列的到來還有著相當長的一段時間 ， 但與之相關的爆料卻越來越多 。
最新的一份調研報告中提到 ， iPhone 18 系列將全系配備 2400 萬像素前置攝像頭 ， 帶來前置自拍能力的升級 。

按照爆料中的說法 ， 下一代的iPhone 18 系列、新iPhone Air、折疊屏 iPhone等機型都將采用 2400 萬像素前置攝像頭 。
不過 ， 在iPhone 17系列到來前 ， 網絡上也出現過iPhone 17 系列將采用 2400 萬像素前置鏡頭的消息 ， 但最終未能實現 ， 實際采用的還是1800 萬像素前置攝像頭 。

除此之外 ， 還有消息曝光了 iPhone 18 系列將帶來的十個升級內容 。
按照爆料中的說法 ， 全新的iPhone 18系列將會把靈動島尺寸進一步縮小 。
參考來看 ， 博主@數碼閑聊站 的一份消息中就提到了iPhone 18 Pro系列屏幕形態會有變化 ， 測試特殊HIAA挖孔方案 ， 似乎是更小型化設計 。

結合評論區的信息來看 ， HIAA挖孔方案“是有一定體積的孔 ， 但比島小” 。
也就是說 ， 在這一代iPhone產品中 ， 蘋果將會帶來更小的屏幕打孔 。 這也與以往曝光過的蘋果無孔化iPhone的目標進程一致 。

iPhone 18 Pro 系列還有望在拼接后蓋上 ， 帶來一些透明設計；采用鋼殼電池 ， 保證電池的安全性和散熱能力；Pro系列的兩款新機還有望配備可變光圈 ， 拍照能力更進一步 。
同時 ， iPhone 18 系列將搭載A20芯片 ， 這顆芯片將要首發臺積電 2nm 工藝 ， 帶來性能和能效表現的提升；iPhone 18 還有望全系搭載第二代 5G 基帶芯片 C2 ， 更進一步的擴大自研芯片覆蓋范圍 ， 還有望全系配備 12GB 運行內存 ， 配備三星傳感器 。

另外 ， iPhone 18系列還有可能會更改拍照按鍵方案 。
參考來看 ， 博主@剎那數碼 的一份爆料中提到：


蘋果iPhone的固態按鍵方案已完成功能驗證 ， 計劃在2027年的 iPhone 20 上量產應用 。 屆時 ， 電源鍵、音量鍵、操作按鈕以及相機控制按鈕都將會升級為具備局部振動反饋的固態按鍵 。
關于相機控制按鈕 ， 會在明年的 iPhone 18 上率先進行結構簡化 ， 取消電容感應層 ， 僅保留壓感識別 。 后續迭代引入壓電陶瓷做局部振動反饋 ， 替代demo 。


除此之外 ， iPhone Air 也將進行升級 ， 有可能會新增一顆鏡頭 ， 正在評估4800萬像素主攝加4800萬像素超廣角的組合 。
綜合來看 ， 下一代的iPhone 系列將會帶來大幅度的產品升級 。 而這是否會推動產品定價變化也令人關注 。

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