【臺積電2nm/3nm制程晶圓調價，蘋果高通小米等芯片成本將顯著上升】【TechWeb】據報道 ， 臺積電宣布對2nm、3nm和5nm先進制程晶圓進行全面提價 ， 漲幅最高達8%-10% ， 新價格將從明年開始執行 。 據悉 ， 2nm制程晶圓的價格預計將比3nm高出至少50% ， 臺積電強調 ， 由于2nm技術的研發和生產涉及巨額的EUV光刻設備投入、良率優化和生產線改造成本 ， 因此不會對價格進行優惠 。 市場預測 ， 2nm旗艦手機芯片的量產成本可能達到280美元左右 。
這一價格調整將對蘋果的A19 Pro芯片和高通的第五代驍龍8等芯片造成成本上升的壓力 。 分析人士認為 ， 這可能導致手機制造商重新考慮高端產品的定價策略 。 同時 ， 使用臺積電3nm工藝的小米玄戒O1等產品的價格也可能隨之上漲 ， 盡管后續版本和同類旗艦SoC的成本也將受到影響 。 由于蘋果的出貨量較高 ， 其他廠商在供應鏈談判中的議價空間可能更加有限 。
業界分析認為 ， 臺積電的漲價是為了應對先進制程設備投入和制造成本的持續增長 ， 并進一步加強其在2/3/5nm制程領域的定價能力 。 預計到2026年 ， 旗艦手機市場將普遍面臨價格上漲和利潤壓力 。
評論指出 ， 臺積電的漲價是先進制程技術寡頭壟斷下的必然趨勢 。 2nm制程的技術門檻和資本投入極高 ， 盡管廠商有所不滿 ， 但難以擺脫對臺積電的依賴 。 短期內 ， 手機制造商可能需要在產品定價和配置之間做出權衡 ， 而長期來看 ， 這可能會推動芯片產業鏈的重組 ， 促使部分廠商尋求更廣泛的代工合作 ， 以減輕對單一供應商的成本依賴 。
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