外國機構耗時一年研究華為手機，稱其完成了一項不可能完成的項目_5G|調制解調器|芯片

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前沿導讀總部位于加拿大渥太華的權威研究機構Techinsights ，在經過了一年以上的技術拆解和對比分析之后，得出了結論：除了SK海力士LPDDR5、NAND閃存、索尼鏡頭之外，華為幾乎完全是“中國制造”的組件，盡管面臨技術禁運的不利因素，但是華為已經實現了他們不可能完成的技術目標。

采用國產供應鏈制造華為不僅在一個非常有競爭力的產品上復活了麒麟9000系列移動處理器，并且在5G射頻方面實現了技術突破。 5G射頻包括 FR1調制解調器和收發器， 2019年至2020年期間，國際上面首次進軍5G的時候，除了華為之外，其他品牌均采用了高通的Snapdragon應用處理器/基帶(AP)SoC 。
并且華為的巴龍5000基帶，是全球最早集成5G基帶的手機芯片，要早于高通芯片。
從移動無線電的設計來看，高水平的5G FR1調制解調器和收發器，是由華為/中興IP獨家打造。但到目前為止，只有高通、Media Tek和三星提供了可行的長期產品解決方案。
聯發科和高通在移動AP SOC的市場份額中處于領先地位，三星則處于第三位。華為在5G引入的早期有了一個堅實的開端，從2019年和2020年期間，持續交付手機，使用他們自己的芯片用于AP SoC和5G FR1收發器。

當時，華為已經將海思的麒麟980和后來的麒麟990 5G ，與Balong 5000 5G調制解調器配對（包含在麒麟990 5G中，而不是980的獨立芯片組解決方案），最終以麒麟9000 5G作為5nm芯片的解決方案。
按照4G和5G設計的慣例，調制解調器必須與一個共同設計的收發器配對，該收發器當時是海思Hi6365GF設備。
并且在mate60系列的拆解當中，已經發現了一個全新的無線電設計，在整個RF前端（RF FE）中使用了來自海思的全新5G FR1收發器RFIC RTFQ4B1V3 。
在衛星通訊上面，根據分析包括了以下內容：

衛星調制解調器IC:HTD1010（華創/華立創通）
射頻收發IC:RX6003（廣州潤信信息技術有限公司）
S-band Tx/PA module
在Mate 60 Pro型號ALN-AL00中，有一個收發器-調制解調器組合芯片取代了上面提到的兩個IC

在電池上面， mate60系列與榮耀的magic系列存在相似點：

Mate 60 Pro 電池 ATL HB507181EHW-11 類似于 ATL-HB526881EHC 電池（來自榮耀 Magic Pro 5），但在能量密度性能上稍遜一籌（296 瓦時/千克，而榮耀 Magic Pro 306 為 5 瓦時/千克））。陽極是純石墨與榮耀手機中的石墨和氧化硅。
無線充電是圍繞中國采購的 IC 設計的
電源管理 IC （PMIC）是我們過去見過的 HiSilicon 器件。

5G通訊的真實水平我們使用Rhode & Schwarz CMW/CMX500 BTS仿真器進行的測試顯示，華為mate60系列的5G能力達到了華為2019年的水平（3GPP Rel. 15），而在其他產品中，大多數調制解調器都為 Release 17 。

在“測試軟件”注冊后，該手機沒有明確表明其 5G 功能，而是使用了更謹慎的方法MR-DC -> Multi RAT – 雙連接
最后的證明是使用測試 SIM 卡在手機和 BTS 模擬器之間建立通話，在唯一支持的 5G 模式下，僅限 NSA （EN-DC）（無 SA）。
空中接口僅為 FR1（低于 7 GHz），無毫米波/FR2 功能
根據芯片比較和布局規劃分析，考慮到實際性能測試，調制解調器處理器可能是華為/海思為 2019-2020 年首次推出華為 5G 而開發的之前 Balong 5000 5G 調制解調器的改進版本。

在麒麟9000S的5G射頻前端上面，完全使用了國產供應鏈的設計和制造。

Tx/Rx 路徑完全采用中國（海思等）SiP 和 RFIC（包括 SAW 濾波器）構建，表現出高水平的集成度和緊湊簡潔的整體設計
設計僅使用 4 種類型的 RF FE SiP （3 + 1 x 2），這可能表示有限數量的頻段組合和載波聚合（CA），與 Rel. 15 要求相同。
新的 FR1 XCVR ，包括對 MIMMO 和 5G 頻段 n41、n78 和 n79 （UHB）的支持。來自中國的 FR1 收發器很少見，主要是 Unisoc 主題的變體，因此這是值得注意的，可能是 HiSilicon Hi6365 設計的演變。
新客戶信號跟蹤器（ET/APT） – HiSilicon
已知的 Wi-Fi/BT 組合 IC – 海思

在雙向衛星通訊上面：