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臺積電先進封裝爆單，日月光成贏家

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臺積電先進封裝爆單，日月光成贏家

隨著AI浪潮來襲 ， AI GPU與ASIC芯片設計愈發復雜巨大 ， 不僅核心晶粒尺寸持續膨脹 ， 新增獨立I/O die設計 ， 搭配的HBM顆數從6顆升至8顆 。 而這都為晶圓代工龍頭臺積電CoWoS先進封裝產能帶來挑戰 ， 產能供不應求導致不僅臺積電加快擴產 ， 而且催生出由專業封測代工（OSAT）廠組成的TSMC-like第二供應鏈 。
目前臺積電正在積極擴建先進封裝產能 ， 南科AP8廠與嘉義AP7廠本季度展開裝機作業 。 根據預測 ， 臺積電目標是在2026年底 ， 將CoWoS先進封裝的月產能 ， 從目前7.5萬至8.0萬片 ， 大幅提升至12.0萬至13.0萬片的水平 。
然而 ， 在AI芯片軍備競賽中 ， 即使擴產幅度驚人 ， 仍無法完全滿足如英偉達、Google、AMD等大廠的需求 。 供應鏈消息透露 ， 臺積電將部分RDL（重分布線路）結構設計相對簡單的產品 ， 逐步委外釋單給專業封測代工廠 ， 以紓解內部產能壓力 。這不僅是臺積電產能吃緊下的權宜之計 ， 更為專業封測代工廠打開了進入高階先進封裝供應鏈的大門 。
而站在客戶角度 ， 若供應鏈過度集中于臺積電勢必會產生較大的風險 ， 因此積極尋求第二供應鏈 。 鑒于此 ， 2026年將成為OSAT廠先進封裝產能爆發的關鍵年 ， 特別是日月光投控 。 據業內人士預測 ， 日月光之CoWoS先進封裝產能明年底將較擴充至2萬至2.5萬片 ， 產能翻3倍以上 。
這其中包含兩大主要路線 ， 一條是承接臺積電委外訂單、嚴格按照臺積電指定標準采購設備的TSMC-like產線 ， 另一條則是客戶為建立第二供應鏈而指定、OSAT廠擁有一定程度設備采購彈性的自主產線 。據悉 ， OSAT廠已開始切入技術門檻高的前段CoW（Chip on Wafer）制程 。
隨著日月光、矽品等OSAT廠的大幅擴產及TSMC-like產線的建立 ， 相關設備供應商將迎來可觀的訂單紅利 。TSMC-like產線將依循臺積電的標準采購 ， 既有的先進封裝設備供應商如弘塑、辛耘、志圣、均華等皆可望受惠 。
此前摩根大通在研報中稱 ， 英偉達正在探索一項革命性的芯片封裝技術CoWoP（Chip-on-Wafer-on-PCB） ， 該技術有望替代現有的CoWoS封裝方案 。 這一技術變革將利用先進的高密度PCB（印刷電路板）技術 ， 去除CoWoS封裝中的ABF基板層 ， 直接將中介層與PCB連接 。
在供應鏈方面 ， 摩根大通表示 ， 對ABF基板廠商而言 ， 這顯然是負面消息 ， 因為基板附加值可能會大幅減少或完全消失 ， 更復雜、精細節距的信號路由將轉移到RDL層（中介層） ， 而高端PCB層承擔封裝內路由步驟 。 而對于PCB制造商 ， 是一個重大機遇 。 性能與主板高電流/電壓要求之間的權衡是阻止平臺PCB實現真正基板規格的主要挑戰 。 mSAP是在實現25/25微米更精細線/間距尺寸方面最佳的PCB技術 ， 但仍遠低于ABF的亞10微米線/間距能力 。
有消息稱 ， 英偉達新的封裝技術CoWoP將委由日月光投控旗下矽品擔綱操刀 ， 對接多家一線PCB廠 。 現階段整體供應鏈設計與銜接封測段到量產成本都在初期階段 ， 包含臻鼎-KY、欣興、華通以及滬電、一線陸資廠都在配合送樣當中 。
有分析認為 ， 加入CoWoP相關測試研發的廠商各有優勢 ， 從高密度連接板（HDI）往上銜接或接近類似以類載板制程向下銜接 ， 惟各制程而言實際採用仍需時間 ， 最關鍵考驗在于終端應用隨CoWoS產能供需平衡與載板材料短缺改善 ， 客戶并無急迫變更設計情況；生產端配合封測廠方面 ， 也需要時間驗證后續品質良率等 。
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