
【TechWeb】12月11日消息 , 在此前的報道中 , 外媒曾提到蘋果公司在明年3月份將推出第十二代的iPad , 將搭載A18芯片 , 也就是iPhone 16、iPhone 16 Plus和iPhone 16e搭載的那一款芯片 , 雖然不是最新的A19和A19 Pro , 但與當前在售iPad所搭載的A16芯片相比 , 還是提升了兩代 , 也將大幅提升iPad的性能 。
但在最新的報道中 , 外媒稱明年將推出的第十二代iPad , 搭載的將是較A18性能更強的A19芯片 , 與秋季推出的iPhone 17和iPhone Air同款 。
如果第十二代iPad如外媒報道的那樣搭載iPhone 17同款的A19芯片 , 就將打破自2017年以來在A系列芯片上落后iPhone兩代的傳統 。
蘋果iPad所搭載的A系列芯片落后iPhone兩代 , 是從2017年開始的 , 他們當年推出的第五代iPad搭載的A9芯片 , 是2015年秋季推出的iPhone 6s開始搭載的 。
在第五代iPad之后 , 蘋果2018年3月份推出的第六代iPad搭載的A10芯片 , 與2016年推出的iPhone 7系列是同款;2019年9月份推出的第七代 , 搭載的仍是A10芯片;2020年9月份推出的第八代iPad , 搭載的是2018年9月份推出的iPhone Xs系列同款的A12芯片;2021年9月份推出的第九代iPad搭載的A13芯片 , 與2019年9月份推出的iPhone 11系列同款;2022年10月份推出的第十代iPad , 搭載的是2020年9月份推出的iPhone 12系列同款的A14芯片;今年3月份推出的第十一代iPad搭載的A16芯片 , 與2022年推出的iPhone 14系列是同款 。
【消息稱第十二代iPad將搭載A19芯片 打破落后iPhone兩代傳統】此前外媒在報道中提到的第十二代iPad將搭載的A18芯片 , 是去年秋季推出的iPhone 16和iPhone 16 Plus搭載的 。 (海藍)
推薦閱讀
- 消息稱全球人形機器人明年出貨量將超過50000臺 同比大增700%
- 消息稱蘋果看好可折疊iPhone市場需求 已訂購2200萬塊屏幕
- 蘋果原裝取卡針回收超300元 官方回應:卡針從未宣稱使用鉑金材質
- 消息稱蘋果首款可折疊iPhone只支持eSIM 不會有實體卡槽
- 消息稱華為可折疊手機三季度出貨量全球第2 榮耀vivo也進入前5
- 報告稱華為占據中國AI芯片市場40%份額 是寒武紀10倍
- 羅永浩:曾拒中國手機巨頭高管邀請 稱愿燒錢打造AI手機供行業借鑒
- 榮耀堅決清倉,從4699元跌至2962元,16GB+1TB+北斗衛星消息
- 華為李小龍飛機上實測無網通信:天上照樣發消息、打電話
- 榜上大金主:爆料稱英特爾2028年或將代工蘋果處理器
