24GB+1TB！新機(jī)官宣：12月12日，全款預(yù)售
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12月份新機(jī)繼續(xù)出擊 ， 所預(yù)熱或發(fā)布的新機(jī)傾向于游戲方面 ， 比如榮耀GT、一加Ace5系列、真我Neo7等機(jī)型 ， 搭載的處理器均為旗艦芯片 ， 尤其是驍龍8 Gen 3、驍龍8至尊版、天璣9300+芯片 。 不同機(jī)型所搭載的處理器有所不同 ， 基本取決于機(jī)型定位和成本 。 高通和聯(lián)發(fā)科的新一代低中端處理器暫時(shí)沒(méi)有發(fā)布 ， 有望采用全新的3nm工藝制程 ， 年后會(huì)陸續(xù)發(fā)布 ， 所以現(xiàn)在的新機(jī)優(yōu)先搭載上一代旗艦芯片 。
同時(shí) ， 12月又一款新機(jī)官宣 ， 將會(huì)在12月12日全款預(yù)售 ， 機(jī)型是紅魔10 Pro系列 白晝武士 ， 而暗夜騎士、氚鋒透明暗夜、氚鋒透明銀翼已開(kāi)售 。 紅魔這次的新機(jī) ， 主要是推出新配色 ， 配置是不變的 。 新機(jī)主打游戲手機(jī)市場(chǎng) ， 以全面屏、處理器、散熱、電競(jìng)芯片、大電池為主 。 最突出的還是全面屏設(shè)計(jì) ， 畢竟下半年只有兩款機(jī)型采用此設(shè)計(jì) ， 其它新機(jī)均為打孔屏設(shè)計(jì) 。
【24GB+1TB！新機(jī)官宣：12月12日，全款預(yù)售】
紅魔10 Pro全系列搭載了高通最新的驍龍8至尊版旗艦芯片 ， 擁有3nm工藝制程 ， CPU性能提升45% ， GPU性能提升40% ， AI算力同步提升 。 還有紅魔自研的電競(jìng)芯片 ， 新一代紅芯R3芯片已搭載在新機(jī)上 。 最高支持2K畫(huà)質(zhì)+120Hz超分超幀并發(fā) ， 超過(guò)200款游戲支持此畫(huà)質(zhì)和幀率 ， 但屏幕最高僅支持1.5K分辨率 ， 還是比較可惜的 。 除了雙芯之外 ， 新機(jī)搭載了CUBE能量魔方 ， 主要是適度分配性能 ， 讓手機(jī)性能和能耗達(dá)到最佳的黃金平衡點(diǎn) 。
新機(jī)擁有一塊真正全面屏 ， 大小為6.85英寸 ， 支持144Hz高刷+960Hz全局觸控采樣率+2500Hz瞬時(shí)觸控采樣率 ， 分辨率為1.5K 。 屏占比達(dá)到95.3% ， 并且搭載了屏下顯示芯片 ， 提升顯示效果 。 為了進(jìn)一步優(yōu)化前置拍攝效果 ， 推出了AI屏下攝像算法 ， 支持AI去霧算法、AI去重影算法等功能 。 目前 ， 在新機(jī)市場(chǎng)上 ， 只有屏下攝像頭達(dá)到真正全面屏 ， 曾經(jīng)的升降屏已經(jīng)被市場(chǎng)淘汰 。
全系列前置攝像頭為16MP ， 后置為50MP主攝和50MP超廣角 。 散熱自然是ICE X魔冷散熱系統(tǒng) ， 采用了全新的復(fù)合液態(tài)金屬 ， 再加上創(chuàng)新三明治結(jié)構(gòu) ， 主要是解決傳統(tǒng)液金易泄漏和腐蝕性問(wèn)題 。 還有12000mm2的VC散熱片、23000轉(zhuǎn)/分的高速離心風(fēng)扇 ， 對(duì)比上一代風(fēng)速提升10% 。 在游戲中表現(xiàn) ， 60分鐘+極高畫(huà)質(zhì)+60幀模式下 ， 平均幀率為60.1幀、幀率方差0.2幀、溫度為42.8°C 。
新機(jī)電池采用了兩大核心技術(shù) ， 分別是新一代硅碳負(fù)極技術(shù)、ETT隧道技術(shù) ， 能量密度大幅度提升 。 不同版本 ， 電池容量與快充不同 ， Pro版本為6500mAh+80W快充 ， Pro+版本為7050mAh+120W快充 。 其它配置 ， 支持X軸馬達(dá)、雙揚(yáng)聲器、5G雙頻WiFi、520Hz游戲肩鍵、引力平臺(tái)2.0等 。 紅魔10 Pro系列 白晝武士 ， 擁有三個(gè)配置版本 ， 分別是12GB+256GB（Pro）、16GB+512GB（Pro+）、24GB+1TB（Pro+） 。
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