12月11日消息 ， 在本月初美國將140加中國半導體相關企業列入了實體清單 ， 并升級對EDA、半導體設備、HBM限制之后 ， 業內又傳出消息稱 ， 美國商務部工業暨安全局（BIS）將會在今年圣誕節之前 ， 發布新的人工智能（AI）管制規則 ， 有可能將進一步限制AI芯片的對華出口 。
消息稱 ， 美國BIS目前已將相關限制規則的內容提交給了相關機構審查 ， 按照之前的經驗 ， 審查時間大約耗時一周 ， 所以預計公布的時間可能將會在下周 ， 也就是在圣誕節之前 。 該限制規則可能與此前臺積電對中國大陸AI芯片企業暫停7nm及以下先進制程代工服務有關 。
根據之前的爆料顯示 ， 中國廠商設計的芯片如果die size大于300mm2、晶體管數量大于300億顆、使用先進封裝和HBM ， 主要用于AI訓練 ， 臺積電等有采用美國技術的海外晶圓代工廠都將禁止提供代工服務 。
【傳美國將在圣誕節前推出對華AI芯片限制新規！】編輯：芯智訊-浪客劍
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