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頭部廠商發力，游戲手機未來會越來越難做

榮耀手機行業游戲手機

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【頭部廠商發力，游戲手機未來會越來越難做】前言：榮耀的新款“游戲手機”看點不少
日前 ， 榮耀方面揭曉了尚未發布的榮耀WIN系列新機部分參數 。

根據目前公布的信息顯示 ， WIN系列將包括WIN和WIN RT這兩款產品 。 其中至少有一款搭載第五代驍龍8至尊版移動平臺 ， 且配備10000mAh超大容量電池、支持100W有線快充 。 同時這兩款機型均搭載內置主動式散熱風扇 ， 在產品定位上明顯偏游戲向 。

當然 ， 這并不是首款內置風扇的“傳統”智能手機產品 ， 因為此前在今年夏季 ， OPPO就已經推出了內置風扇的K13 Turbo Pro ， 成為了“非硬核游戲手機”嘗試這一配置的首個例子 。 不過OPPO K13 Turbo Pro的硬件配置客觀來說在當時不算很“頂” ， 所以并沒有得到手游玩家的太多關注 。
但現在榮耀WIN系列的情況顯然就不太一樣了 ， 因為哪怕是與不久前發布的硬核游戲手機相比 ， 榮耀WIN系列在SoC配置、電池和快充指標上都不落后 。 而且最重要的是 ， 結合它的產品定位以及榮耀目前的定價策略來看 ， WIN系列機型的價格很可能會遠低于目前市面上的硬核游戲手機競爭 。

這就很自然地會讓我們產生一個想法 ， 那就是如果頭部廠商也開始重視“游戲手機”這個細分品類 ， 開始推出帶有主動散熱、配備大容量電池、旗艦SoC的游戲向、性能向機型 ， 是否會導致那些硬核游戲手機變得越來越難做呢？
硬核游戲手機 ， 確實有一些突出的特點
可能有的朋友會說 ， 這樣講不對 ， 因為硬核游戲手機有它們獨特的優勢 ， 頭部廠商也沒有那么容易就能模仿 。

的確 ， 以前我們也曾這么想 。 比如單論“全面屏”這件事 ， 硬核游戲手機就寧愿在一定程度上犧牲前攝效果 ， 也要成就無開孔的完整屏幕觀感 ， 這確實不是頭部廠商敢去做的嘗試 。

從散熱布局來看 ， 現階段硬核游戲手機所采用的“內置風冷”模組多為貫穿式風道設計 ， 會占據更大的機身內部空間 。 而頭部廠商的“內置風冷”明顯多半是下壓式風道 ， 從理論上來說散熱面積和散熱效果還是會略遜一籌 。

除此之外 ， 硬核游戲手機由于本身的產品定位 ， 在外觀造型、乃至細節的游戲功能設計上也可能會更“大膽” 。 比如它們可能有更張揚的RGB氛圍燈、可能會用上尺寸更大的肩鍵 。 而頭部品牌的性能向機型因為畢竟要面向更為廣泛的消費群體 ， 所以往往在外觀上還是會更加保守些 。
最重要的是 ， 如果大家有仔細研究過硬核游戲手機的設計思路就會發現 ， 正是因為它們可以在不堆影像、純靠性能和游戲作為賣點的前提下 ， 賣到比頭部廠商“普通性能向機型”高得多的價格 ， 這實際上也支撐了此類產品在關乎性能的零部件上“優中選優” 。 比如使用超頻版的特挑SoC、比如搭配比旗艦機還要快的內存和閃存方案等等 。
而這些客觀上由高價格所支撐的“特挑配置” ， 也確實讓硬核游戲手機能夠發揮出普通旗艦機型難以企及的跑分和游戲性能 。
頭部廠商能做“游戲手機”嗎？似乎并不難
但前面所講到的這些、硬核游戲手機的“獨特優勢” ， 是否就完全無法逾越呢？

“真全面屏”、“屏下攝像頭”頭部廠商做不了嗎？以目前的技術水平 ， 頭部廠商因為要兼顧有自拍需求的用戶群體 ， 大概率不會愿意量產屏下攝像頭技術 ， 但這并不代表他們沒有在持續研發和改進 。
特別是當目前已經有明確的消息表明 ， 蘋果很有可能會在兩年內實裝屏下攝像技術時 ， 大家覺得頭部廠商會不跟進嗎？如果他們屆時“與蘋果一樣”推出了既有完美全面屏、又不影響前攝的屏下攝像技術 ， 到時候硬核游戲手機又能否做到在技術層面的“平起平坐”呢？

內置主動散熱頭部廠商不肯做嗎？與其說是設計不出來 ， 不如說更像是不愿意單純為了散熱而耗費那么大的機身內部空間 。 不過就在前段時間 ， 我們三易生活就已經在AAC的“感知技術峰會”上看到了超薄且“無扇葉”的壓電陶瓷空氣泵散熱方案 。 當時的信息就已經明確 ， 最快在2026年 ， 就能看到這種更小、更薄、更緊湊的手機主動式散熱設計量產上市 。 大家猜猜 ， 它會不會得到頭部廠商的青睞？

至于說外觀設計和硬件配置方面 ， 這與其說是頭部廠商和“硬核游戲手機”之間的分歧 ， 不如說更像是因為過去“游戲手機”這個細分市場還不夠大 ， 沒能引起足夠重視的結果罷了 。
可大家都知道 ， 如今隨著“游戲手機”和“手機游戲”成為越來越多用戶的主流需求 ， 無論芯片、屏幕 ， 還是散熱材料 ， 整個行業都在明顯變得更迎合“玩家”的口味 。 現如今不是一樣能在頭部廠商的產品找到RGB氛圍燈、看到游戲IP聯名的外觀設計版本 ， 以及定制的“領先版、超頻版”芯片了嗎？

最為重要的是 ， 相比于產品線更單一的“硬核游戲手機”廠商 ， 頭部手機廠商因為有著龐大得多的產品陣容和出貨量 ， 所以實際上更容易獲得供應鏈層面的規模優勢 。 說得更直白點 ， 就是“硬核游戲手機”或許需要花高價定制 ， 會大幅增加成本（和售價）的某些配置 ， 可換到頭部廠商來做 ， 反而更容易用低得多的價格 ， 去實現相同、甚至可能更好的效果 。

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