【蘋果自研AI服務器芯片曝光，將于2027年推出】
12月16日消息 ， 據社交媒體平臺“X”上的網友@unusual_whales 爆料稱 ， 蘋果公司正與博通（Broadcom）合作開發旗下首款面向服務器的 AI 芯片 ， 內部代號即為“Baltra” ， 預計將主要用于AI推理 ， 預計將于2027年正式登場 。
其實早在 2024 年春季 ， 就曾有類似爆料 ，當時消息稱 ， 蘋果自研的首款服務器級AI芯片將采用臺積電N3E制程 ， 設計工作預期在約12個月內完成 。 而這些定制 AI 芯片的實際部署將會在2027年 。
不過 ， 蘋果研發的服務器級AI芯片的目的 ， 似乎并不是訓練自研的AI大模型 。 因為蘋果已經與谷歌達成了合作協議 ， 將部署定制化的3萬億參數規模的Gemini AI模型 ， 以作為其蘋果云端Apple Intelligence的核心 ， 并向谷歌支付每年10億美元的授權費 。
所以 ， 可以合理推測 ， 蘋果的首款服務器級 AI芯片“Baltra”將主要用于滿足其極為龐大的 AI 推理需求 。 因為推理在架構上與訓練 AI 模型不同 ， 前者更著重于低延遲與高吞吐量 ， 并且通常采用較低精度的數學運算架構 ， 例如 INT8 。因此 ， “Baltra” 的設計重點預計也放在這些特性 。
近年來 ， 蘋果持續加碼自研芯片 ， 除了廣為人知的A系列與M系列芯片外 ， 蘋果也已導入自研的C1調制解調器、藍牙/WiFi芯片 ， 隨著“Baltra” 的落地 ， 蘋果龐大的定制化芯片版圖將進一步擴張 。
編輯：芯智訊-浪客劍
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