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12月22日消息 , 據路透社援引三位知情人士報道稱 , 英偉達已經告訴中國客戶 , 其計劃在明年二月中旬——中國農歷新年假期前 , 開始向中國出口其人工智能(AI)芯片H200 。
其中兩個消息來源稱 , 英偉達計劃利用現有的H200芯片庫存來完成對中國客戶的首批訂單 , 預計出貨總量為5000至10000個8卡服務器——相當于約4萬至8萬顆H200芯片 。
另一位消息人士稱 , 英偉達還告訴中國客戶 , 計劃增加H200芯片的新產能 , 第二批訂單計劃于2026年第二季度開啟交付 。 但是 , 國內進口政策上仍存在重大不確定性 。
此前 , 美國總統唐納德·特朗普總統于當地時間12月8日宣布 , 將允許AI芯片大廠英偉達向中國和其他地區的“獲準客戶”運送其H200芯片 , 條件是美國政府將獲得英偉達在這些地區H200銷售額的 25% 的分成 。
特朗普政府在上周也已經啟動了針對中國銷售H200芯片許可申請的跨機構審查 , 以兌現他允許H200對中國銷售的承諾 。
英偉達H200雖然與H20一樣是基于上一代的Hopper架構 , 落后于英偉達當前的Blackwell架構 , 但是如果H200不被閹割的話 , 那么其性能將達到H20的6倍以上 。 并且 , H200還配備141GB的HBM3e顯存 , 內存帶寬高達4.8TB/s , 性能較前代H100有顯著提升? 。 H200 的性能甚至優于之前傳聞的經過閹割后的 B30A Blackwell 芯片 。 因為 , H200 的內存帶寬比 B30A 高出 20% 。
△英偉達H20與B30A與H200 AI芯片的性能和內存帶寬對比
對于當前正在大力發展AI技術的中國科技企業來說 , H200將成為他們當前能夠合規買的最先進的AI芯片 。 因此 , 不少大廠對于采購H200有著較大的興趣 。
有業內人士向芯智訊爆料稱 , 目前頭部的三大互聯網廠商對于H200的需求超過了40萬顆 。 如果這些采購需求獲得批準的話 , 再加上其他國內客戶的需求 , 總的需求可能更高 。
但是 , 由于英偉達當前在臺積電的AI芯片產能重心都轉向了基于Blackwell架構的芯片 , 以及即將推出的Rubin產品線 , 因此目前H200的產能規模非常有限 , 短期內可能無法滿足中國客戶的需求 。 因為 , 如果英偉達增加H200的產能 , 那么可能就會影響到Blackwell/Rubin的產能 , 而且即使增加產能 , 從下單到產出也至少需要好幾個月的時間 。
英偉達此前回應稱 , “我們正管理供應鏈 , 確保在中國向獲授權客戶銷售經核準的H200 , 不會影響公司向美國客戶供貨的能力 。 ”
【首批超4萬顆,英偉達H200最快明年2月可對華出口!】編輯:芯智訊-浪客劍
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