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蘋果iPhone 18 Pro系列部分CIS芯片將在美國制造

人工智能機器人ai伊隆·馬斯克

蘋果iPhone 18 Pro系列部分CIS芯片將在美國制造


12月26日消息 ， 據韓國媒體《The Elec》報導 ， 蘋果未來iPhone 18 Pro 系列有部分將采用三星美國奧斯汀晶圓廠生產的CMOS 圖像傳感器（CIS） ， 這也意味著iPhone關鍵零組件供應鏈可能出現重要轉變 。
報道指出 ， 三星美國奧斯汀晶圓廠正在建置新的生產線 ， 并已針對相關設備與工程人力進行布局 。 12月初 ， 三星已經通知奧斯汀市議會 ， 計劃在其奧斯汀設施投資190億美元 ， 這筆資金將用于購買、維修和維護先進半導體設備 。
據消息人士透露 ， 三星這項額外投資與其在8月獲得的供應蘋果CIS的新協議有關 ， 預計這條新的CIS生產線最早將于2026年3月開始營運 。 這個時間點與iPhone 18 Pro 系列的開發與量產節奏相符 。 由于標準版iPhone 的推出時間通常較早 ， 市場普遍認為 ， 這批“美國制造”的CIS芯片初期僅會應用在iPhone 18 Pro 與Pro Max 機型上 。
據介紹 ， 蘋果所需的這批CIS芯片預計將采用三星的三層晶圓堆疊技術 ， 通過混合鍵合方式 ， 將圖像感測層與處理電路更緊密整合 ， 有助于提升圖像數據處理速度與整體畫質表現 ， 也被視為先進CIS芯片的重要發展方向之一 。 這樣的設計 ， 與目前主流CIS芯片在結構與制程上有所不同 ， 技術門坎相對較高 。
長期以來 ， iPhone 相機CIS芯片主要由索尼供應 ， 且多數產線設于日本 。 此次如果改為采用由三星美國奧斯汀晶圓廠承擔部分生產 ， 意味著蘋果在CIS芯片供應來源與地理布局上 ， 可能不再高度集中于單一供應商與地區 。 雖然目前尚不清楚索尼在iPhone 18 Pro系列相機供應鏈中的角色是否會因此調整 ， 但至少可以確定 ， 三星在iPhone 圖像供應鏈中的比例將明顯提高 。
業內分析認為 ， 蘋果將部分高端CIS芯片轉移至美國生產 ， 可能與該公司近年強調供應鏈分散、降低地緣政治與貿易風險的戰略方向相呼應 。
【蘋果iPhone 18 Pro系列部分CIS芯片將在美國制造】編輯：芯智訊-林子

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