作為魅族第一款高端旗艦，PRO 5的硬件配置較之前代有著明顯提升，同時(shí)還帶來mSupport高級支持服務(wù) 。不過，作為一款高端旗艦，它的內(nèi)部做工同樣重要 。今天我們就通過拆機(jī)來一探PRO 5的內(nèi)部做工，看看 它是否“表里如一” 。1/17魅族PRO 5延續(xù)了MX系列家族式設(shè)計(jì)，所以拆機(jī)的第一步也是從底部的兩顆螺絲下手 。卸下螺絲后，通過吸盤或者翹板即可將屏幕與機(jī)身分離 。2/17魅族PRO 5內(nèi)部的主板以及屏幕背面大量使用了銅箔來進(jìn)行導(dǎo)熱，處理器位置還有散熱硅膠，在后續(xù)的拆卸中也發(fā)現(xiàn)，主板背面是滿滿的石墨片 。銅箔、硅膠、石墨的大量使用，使得內(nèi)部熱量可以快速傳到金屬機(jī)身散發(fā)出去 。3/17屏幕和機(jī)身通過排線連接，需要注意的是，除了屏幕排線外，還有一條較細(xì)的指紋模塊排線也需要斷開 。4/17魅族PRO 5配備成本更高的Super AMOLED屏幕，屏幕背面采用一整塊的鎂鋁合金支撐板進(jìn)行保護(hù)，手機(jī)意外摔落時(shí)可以降低碎屏的風(fēng)險(xiǎn) 。5/17前置500萬像素?cái)z像頭 。6/17拆開底部的底座，就可以看到內(nèi)部的指紋識別模塊，魅族PRO 5采用的是和MX5相同的方案，都是瑞典Fingerprints公司的FPC1155指紋模組 。7/17這些就是mBack鍵的全部構(gòu)成了，能觸摸、能按壓、能識別指紋，而且由于按鍵背面底座的加大，按壓手感相比MX5更加穩(wěn)當(dāng) 。8/17主板面積較大，讓各個(gè)元件不會擠在一起，有利于散熱 。同時(shí)大量使用金屬屏蔽罩，做工明顯優(yōu)于MX5 。居中的黑色元件就是三星Exynos 7420八核處理器9/17主板的正反兩面都是屏蔽罩，雖然起到很好的保護(hù)作用但非常難以拆開，內(nèi)部的元件無法一窺究竟 。一體式金屬背板硬度很高，嘗試掰了幾下，沒有彎曲現(xiàn)象 。主鏡頭四周就是NFC線圈了 。10/17魅族PRO 5支持mCharge 2.0，最高可支持24W的快充規(guī)格，內(nèi)部有專門的快充芯片，同時(shí)在電池周邊也有大量的導(dǎo)熱硅膠，快速充電時(shí)產(chǎn)生的熱量能夠快速傳到出去 。標(biāo)配3000mAh容量鋰電池，使用雙面膠和背板粘接，非常結(jié)實(shí)，撬電池的話需要費(fèi)些力氣 。11/17采用USB Type-C接口，正反都能插的特點(diǎn)對提升用戶體驗(yàn)有幫助 。隨著谷歌Nexus系列也更換Type-C接口，相信Type-C的普及不遠(yuǎn)了 。
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