千呼萬(wàn)喚始出來(lái) ， 大家期待已久的榮耀高端旗艦終于要來(lái)了 。日前榮耀手機(jī)官微發(fā)布預(yù)熱視頻 ， 正式官宣了榮耀Magic3新機(jī) ， 值得關(guān)注的是 ， 此次榮耀Magic3也將以系列形式呈現(xiàn) ， 將會(huì)提供兩款以上的機(jī)型供大家選擇 。
據(jù)悉 ， 此次榮耀Magic3不僅將帶來(lái)更具未來(lái)科技感的外觀設(shè)計(jì) ， 在硬件性能方面也有著驚喜 。在近日舉行的路透社全球CEO科技對(duì)話欄目中 ， 榮耀CEO趙明與高通總裁兼CEO安蒙宣布 ， 榮耀將成為首批搭載驍龍888 Plus移動(dòng)平臺(tái)的終端制造商 。
【榮耀Magic3將搭載驍龍888 Plus兩款以上的機(jī)型供選擇】趙明表示 ， 未來(lái)榮耀將持續(xù)深耕底層技術(shù) ， 憑借通訊、功耗、續(xù)航、影像等方面的頂級(jí)創(chuàng)新能力和獨(dú)家優(yōu)化能力 ， 全面釋放驍龍888 Plus的性能 。榮耀Magic3系列將是擁有更好體驗(yàn)的驍龍888 Plus產(chǎn)品 。
_原題為：首批驍龍888 Plus實(shí)錘 榮耀Magic3高調(diào)來(lái)襲
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