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碳化硅的性能及用途 碳化硅半導(dǎo)體龍頭公司

財(cái)聯(lián)社1月14日訊(編輯 劉越)碳化硅領(lǐng)域近期利好消息不斷 , 據(jù)財(cái)聯(lián)社不完全統(tǒng)計(jì) , 包括本周一至周三拿下三連板的東尼電子簽大單三年交付量劍指90萬(wàn)片和芯片大廠英飛凌擴(kuò)大碳化硅材料采購(gòu)等;具體匯總?cè)缦卤?。

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碳化硅(Sic)是突破性第三代半導(dǎo)體材料 , 與前兩代半導(dǎo)體材料相比 , 以碳化硅制成的器件擁有良好的耐熱性、耐壓性和極低的導(dǎo)通能量損耗 , 是制造高壓功率器件與高功率射頻器件的理想材料 。碳化硅下游應(yīng)用包括新能源、光伏、儲(chǔ)能、通信等領(lǐng)域 。
東方財(cái)富證券周旭輝表示 , 主流車廠加速布局800V平臺(tái)及碳化硅模塊 , 800V強(qiáng)勢(shì)催化打開碳化硅廣闊空間 。據(jù)Yole預(yù)計(jì) , 全球碳化硅功率半導(dǎo)體市場(chǎng)規(guī)模將從2021年的11億美元(73.98億人民幣)增長(zhǎng)至2027年的63億美元(423.75億人民幣) , 復(fù)合增速超過(guò)34% 。
中國(guó)銀河證券分析師高峰等12月13日發(fā)布的研報(bào)指出 , 從產(chǎn)業(yè)鏈層面初步劃分 , 整個(gè)SiC產(chǎn)業(yè)鏈主要分為設(shè)備、襯底、外延、設(shè)計(jì)、器件和封裝模塊 , 國(guó)內(nèi)多數(shù)廠家僅從事產(chǎn)業(yè)鏈部分環(huán)節(jié) , 例如天岳先進(jìn)專注襯底材料的演進(jìn) , 東莞天域和瀚天天成對(duì)外延部分研究比較深入 , 國(guó)內(nèi)多家功率器件企業(yè)如三安光電、士蘭微等已入局SiC賽道 。
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碳化硅行業(yè)三個(gè)重點(diǎn)環(huán)節(jié)(襯底、外延和器件)中 , 襯底在產(chǎn)業(yè)鏈中價(jià)值量占比最高 , 接近50% 。海通證券分析師余偉民2022年12月31日發(fā)布的研報(bào)指出 , 襯底是碳化硅產(chǎn)業(yè)鏈的核心 , 襯底行業(yè)的發(fā)展也是未來(lái)碳化硅產(chǎn)業(yè)降本、大規(guī)模產(chǎn)業(yè)化的主要驅(qū)動(dòng)力 。
余偉民指出 , 目前碳化硅襯底市場(chǎng)以海外廠商為主導(dǎo) , 國(guó)內(nèi)企業(yè)市場(chǎng)份額較小 。國(guó)內(nèi)尺寸迭代較海外廠商略慢一籌 , 但近年來(lái)發(fā)展提速明顯 。山西爍科為首家宣布可制備8英寸SiC襯底 。截至2022年11月 , 晶盛機(jī)電、天岳先進(jìn)、天科合達(dá)分別宣布掌握8英寸碳化硅襯底制備技術(shù) 。我們認(rèn)為 , 隨著國(guó)內(nèi)襯底產(chǎn)品日益成熟、擴(kuò)產(chǎn)進(jìn)度逐漸加速 , 中國(guó)襯底廠商有望重塑行業(yè)格局 , 未來(lái)在碳化硅襯底環(huán)節(jié)占領(lǐng)一席之地 。
根據(jù)華經(jīng)產(chǎn)業(yè)研究院援引Yole數(shù)據(jù) , 2020年上半年 , 碳化硅襯底市場(chǎng)(半絕緣和導(dǎo)電型)Wolfspeed市占率達(dá)到45%以上 , 國(guó)內(nèi)龍頭天科合達(dá)和天岳先進(jìn)的合計(jì)市場(chǎng)份額不到10% 。天岳先進(jìn)、爍科晶體(中電科孵化)、河北同光(中科院半導(dǎo)體所孵化)現(xiàn)有主要產(chǎn)品為高純半絕緣襯底 , 而天科合達(dá)(中科院物理所孵化)、世紀(jì)金光主要產(chǎn)品為導(dǎo)電型襯底 。
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據(jù)方正證券測(cè)算 , 2026年全球SiC襯底有效產(chǎn)能為330萬(wàn)片 , 距同年629萬(wàn)片的襯底需求量仍有較大差距 。在業(yè)內(nèi)形成穩(wěn)定且較高的良率規(guī)?;鲐浨?nbsp;, 整個(gè)行業(yè)都將持續(xù)陷于供不應(yīng)求 。
近年來(lái) , 半絕緣型及導(dǎo)電型襯底的單價(jià)都在逐年遞減 , 余偉民預(yù)計(jì)隨著全球產(chǎn)能擴(kuò)張逐步落地 , 未來(lái)3年內(nèi)襯底單價(jià)將會(huì)繼續(xù)下降 , 從而有助于加速碳化硅的滲透率整體提升 。
碳化硅器件方面 , 國(guó)泰君安證券分析師王聰?shù)?022年11月16日發(fā)布的研報(bào)指出 , 海外巨頭模式多樣 , 壟斷全球碳化硅器件市場(chǎng) 。根據(jù)Yole數(shù)據(jù) , 2020年全球碳化硅功率器件市場(chǎng)份額中 , ST為40.5% , Wolfspeed為14.9% , 羅姆為14.4% , 英飛凌為13.3% , 安森美為7.7% 。

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