【芯片測試主要測哪些參數(shù)】芯片測試主要測管腳數(shù)目和每個管腳端的內(nèi)存數(shù)量，故障節(jié)點與工作正常的節(jié)點 。盡管芯片尺寸在不斷減小，但一個芯片依然可封裝幾百萬個到上1億個晶體管 ， 測試模式的數(shù)目已經(jīng)增加到前所未有的程度，從而導(dǎo)致測試周期變長，這一問題可以通過將測試模式壓縮來解決，壓縮比可以達到20%至60% 。對現(xiàn)在的大規(guī)模芯片設(shè)計，為避免出現(xiàn)容量問題，還有必要找到在64位操作系統(tǒng)上可運行的測試軟件 。
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