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中國手機(jī)，夢斷造芯之路

知識經(jīng)驗(yàn)

導(dǎo)語：只要頭部晶圓廠商被美國左右，國內(nèi)還無法大規(guī)模量產(chǎn)14nm以下的先進(jìn)制程芯片，手機(jī)廠商的“造芯”夢就布滿荊棘 。一石驚起千層浪 ， 5月12日，OPPO突然對外宣布終止ZEKU（哲庫）業(yè)務(wù) 。哲庫科技（上導(dǎo)語：只要頭部晶圓廠商被美國左右，國內(nèi)還無法大規(guī)模量產(chǎn)14nm以下的先進(jìn)制程芯片，手機(jī)廠商的“造芯”夢就布滿荊棘 。
一石驚起千層浪，5月12日，OPPO突然對外宣布終止ZEKU（哲庫）業(yè)務(wù) 。
哲庫科技（上海）有限公司（以下簡稱哲庫）是OPPO旗下涉及芯片業(yè)務(wù)的公司 ， 于2019年8月成立，法定代表人為劉君 。劉君也是哲庫CEO及OPPO公司的CTO 。
截至目前，OPPO已經(jīng)推出兩款自研芯片，MariSilicon X（影像芯片）及MariSilicon Y（協(xié)處理芯片） 。OPPO推出的旗艦手機(jī) Find X5及 Find X6都搭載了MariSilicon X芯片 。
對于大部分哲庫員工來說 ， 一切都毫無征兆 。有員工在社交平臺上感慨，“昨晚還在設(shè)計電路，然后通知今天在家辦公 ， 今天上午原地失業(yè) 。”
而據(jù)了解，4月底，哲庫還在發(fā)布社會招聘信息，涉及系統(tǒng)構(gòu)架、數(shù)字設(shè)計、軟件開發(fā)、芯片驗(yàn)證等多個職位 。消息顯示，目前哲庫有近兩三千名員工 。
對于突然終止ZEKU業(yè)務(wù)，OPPO官方回復(fù)：面對全球經(jīng)濟(jì)、手機(jī)市場的不確定性，經(jīng)過慎重考慮，公司決定終止ZEKU業(yè)務(wù) 。
這是一個艱難的決定 ， 我們會妥善處理相關(guān)事宜，并將一如既往做好產(chǎn)品，持續(xù)創(chuàng)造價值 。謝謝各位朋友的關(guān)心與支持 。
“OPPO揮淚斬哲庫”
業(yè)內(nèi)人士普遍認(rèn)為，OPPO終止哲庫業(yè)務(wù)或與“造芯”太燒錢、又遭遇手機(jī)行業(yè)“寒冬”相關(guān) 。有消息稱，為了吸引有經(jīng)驗(yàn)的芯片設(shè)計人才，哲庫給出的薪資水平高于同行 。
眼下 ， “OPPO揮淚斬哲庫”或許是最好的選擇 。
從芯片研發(fā)整個產(chǎn)業(yè)鏈來看，人力成本高或許不會成為哲庫“關(guān)門”的主要原因，因?yàn)榕c購買EDA設(shè)計工具、流片等工序所需要的成本看，人力成本并不算高 。
要研發(fā)芯片，首先要“燒錢”購買EDA設(shè)計工具 。EDA軟件是芯片設(shè)計必需的軟件工具 ， 有“芯片之母”之稱 。目前，全球芯片設(shè)計的高端軟件EDA基本被美國Synopsys、Cadence、Mentor三大公司所壟斷 。
其次，每次的流片成本就要花費(fèi)大幾千萬甚至上億元 。哲庫的兩款芯片采用的都是臺積電的6nm制程工藝 。
OPPO的MariSilicon Y采用的N6RF射頻工藝制程，是除蘋果之外全球第2個采用該工藝的公司 。據(jù)供應(yīng)鏈信息顯示，MariSilicon X芯片單次流片試驗(yàn)費(fèi)用高達(dá)約1億元人民幣 。
此前有傳聞，OPPO基于臺積電4nm工藝制程的自研手機(jī)AP應(yīng)用處理器或?qū)⒃诮衲昴昴┝慨a(chǎn) 。如果消息屬實(shí)，這意味著，OPPO將成為華為之后第二個自研SoC芯片（系統(tǒng)級芯片）的國內(nèi)手機(jī)廠商 。
坎坷的中國手機(jī)造芯路
【中國手機(jī)，夢斷造芯之路】從長遠(yuǎn)看，自研手機(jī)芯片確實(shí)是一條艱難但正確的路 。芯片不僅是核心技術(shù)的象征，蘋果和華為在高端手機(jī)市場的成功已經(jīng)向行業(yè)證明了先進(jìn)自研芯片的重要性 。
國內(nèi)頭部手機(jī)廠商都不同程度的走上過自研芯片之路 ， 但最后都選擇觀望或放棄 。
系統(tǒng)級芯片是手機(jī)的主芯片，由CPU、GPU、NPU和存儲等部分組成 。由于操作系統(tǒng)和系統(tǒng)級芯片的研發(fā)高度協(xié)同 ， 不做系統(tǒng)芯片的手機(jī)廠商只能對芯片表面的UI層、CPU、GPU、大核小核去做精細(xì)化的調(diào)度，這直接影響主芯片性能的調(diào)教和手機(jī)的性能 。
華為很早就意識到自研芯片的重要性 。
2004年，華為成立海思半導(dǎo)體，研發(fā)SIM卡芯片，隨后擴(kuò)展到安防監(jiān)控和機(jī)頂盒芯片等領(lǐng)域 。
2009年，華為推出首款手機(jī)芯片K3V1，主要面向山寨機(jī)市場，2012年，華為第二款手機(jī)芯片K3V2芯片搭載到其P6系列手機(jī)上 。
華為手機(jī)芯片的性能最初并不理想，但經(jīng)過幾年迭代，2014年6月發(fā)布的麒麟920達(dá)到了當(dāng)時主流SoC的性能水平，搭載麒麟920的華為榮耀6獲得大賣，同年下半年推出的麒麟925則讓華為Mate7站穩(wěn)了高端市場 。
2014年之后，華為陸續(xù)推出了7款手機(jī)芯片 ， 最新的麒麟9000已能媲美高通和蘋果的同類產(chǎn)品 。
華為之外，最先投入“造芯”的是小米 。
2014年，小米宣布造芯，并成立了獨(dú)資子公司松果電子 。2017年小米首款自研SoC澎湃S1推出 ， 搭載在小米5C手機(jī)上 。
此后小米自研芯片計劃一度沉寂，甚至爆出松果電子已被拆分重組的消息 。
不過 ， 小米在2021年的春季新品發(fā)布會上發(fā)布了自研ISP芯片澎湃C1 。雷軍在發(fā)布會上強(qiáng)調(diào)稱，澎湃芯片研發(fā)還在繼續(xù) 。
有消息稱 ， 后來小米于2022年推出芯片澎湃C2，并搭載到小米12S Ultra中 。但在發(fā)布會上，小米完全沒有提及澎湃C2 。
與小米相比，OPPO、vivo入局自研芯片較晚，二者都是從2019年開始醞釀“造芯”事宜，都選擇從ISP芯片切入 。
與OPPO此前下定決心自研芯片不同，vivo對于自研芯片極其謹(jǐn)慎 。
vivo副總裁、OS產(chǎn)品副總裁周圍曾表示 ， “芯片定制特別是系統(tǒng)級的芯片定制周期較長，要在2024甚至2025年以后，vivo或許有重大突破 。
目前在硬件資源定制已經(jīng)固定的情況下，提升底層系統(tǒng)的基礎(chǔ)能力更為重要 。”
在芯片的研發(fā)方面，vivo集中攻克專業(yè)影像芯片 。自2021年以來 ， vivo 已經(jīng)推出了 V1、V2等芯片，并將其用在X70系列、X80系列、X90系列 。
有行業(yè)人士透露 ， “vivo主攻影像芯片，并沒有打算自己流片做SoC 。”
從眼下的市場環(huán)境看，不做自研系統(tǒng)級芯片對于國內(nèi)手機(jī)廠商來說是明智之舉 。
不可否認(rèn)的是，止步于系統(tǒng)級芯片的研發(fā)，造芯的“卡脖子”的問題待解 。
本文源自阿爾法工場研究所

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