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佳能|一部到位顯露榮耀野心,榮耀Magic V直接瞄準行業(yè)天花板?

佳能|一部到位顯露榮耀野心,榮耀Magic V直接瞄準行業(yè)天花板?

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佳能|一部到位顯露榮耀野心,榮耀Magic V直接瞄準行業(yè)天花板?

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近段時間關于榮耀首款折疊旗艦Magic V的消息非常多 , 而在今日發(fā)布的2021人民財經高峰論壇的演講視頻中 , 榮耀CEO趙明再次透露了對這款產品的定位和期待:作為榮耀踐行雙輪驅動極致產品主義的一款標志性產品 , 榮耀Magic V以創(chuàng)新技術引領品質、體驗的雙向升維 , 在折疊形態(tài)、性能體驗和應用場景三個維度將實現革命性的創(chuàng)新突破 。 其中他還首次拋出了“一部到位”的概念稱榮耀Magic V將是目前行業(yè)內一款不妥協(xié)的、全面兼顧用戶體驗的、真正做到“一部到位”的折疊屏旗艦 。 對此 , 不少網友開始期待榮耀Magic V到底會帶來哪些技術攻關 , 是否能夠一舉解決折疊屏手機現有的產品痛點 , 做到產品和體驗一部到位?



妥協(xié) , 是折疊屏手機的代名詞?“ 折疊屏是未來的趨勢! ”即便是最保守的守舊主義者 , 應該都無法反駁這句話 。
智能手機發(fā)展至今 , 供應鏈愈發(fā)成熟 , 同質化現象也越來越嚴重 。 面對這樣的情況 , 許多廠商都想突破傳統(tǒng)手機的形態(tài) , 而折疊屏便符合這樣的趨勢 。 不過 , 盡管折疊屏技術發(fā)展至今已經有兩三年時間了 , 但是作為一種新興的產品形態(tài) , 目前市面上的折疊屏手機還有或多或少的問題亟待解決 。
在黑貓投訴發(fā)布「2020年3月份至今的消費者投訴折疊屏問題Top10」之中“折疊屏出現裂痕、屏幕顯示出故障、鉸鏈損壞”等問題突出 , 其中發(fā)熱嚴重、信號差等手機性能問題也有登榜 。

然而 , 除了上榜的折疊形態(tài)和性能問題 , 折疊屏手機的軟件優(yōu)化和生態(tài)體驗還處于一個較為初級的狀態(tài) , 經常被用戶詬病 。 比如應用適配情況一般 , 讓折疊屏手機在工作場景下的使用體驗 , 不如一臺手機加一部平板電腦的體驗來得舒服 。 簡而言之 , 以上這些問題都是目前折疊屏手機在高端市場上一直都不溫不火的重要原因 。
全力出擊 , 榮耀Magic V“一部到位”問題來了 , 面對這些痛點 , 榮耀Magic V如何實現“一部到位”呢?隨后榮耀三位高管在微博也給出了進一步的釋義 。
榮耀Magic V將實現折疊無縫、沉浸觀感一部到位 。 針對折疊形態(tài)痛點 , 此前趙明在專訪中就曾公開表示 , “榮耀Magic V應該是今天在市面上看到的折疊屏中 , 結構設計最為完整、最好的折疊屏手機” 。 而再結合榮耀老熊透露的“為打造真正的折疊無縫和輕薄手感 , 在榮耀Magic V上使用了榮耀獨創(chuàng)的鉸鏈技術 , 讓折疊屏體驗更趨于完美 。 ”信息來看 , 榮耀Magic V很可能通過創(chuàng)新技術將無縫折疊和沉浸觀感引向極致 , 進一步提升折疊屏手機的視覺沖擊力 。

榮耀Magic V將擁有旗艦芯片 , 強悍性能一部到位 。 自榮耀新品曝光以來 , 榮耀Magic V將搭載全新驍龍8 Gen1芯片的聲音就不絕于耳 。 比如知名數碼博主@數碼閑聊站透露榮耀Magic V配備66W超級快充、高刷大屏 , 更有8 Gen1芯片等 。 而榮耀終端有限公司產品線總裁方飛的微博內容似乎佐證了這一消息的真實性 。 方飛指出榮耀Magic V將率先搭載全新一代驍龍芯片 , 基于榮耀深厚的底層優(yōu)化能力 , 充分釋放芯片潛能 , 帶來更優(yōu)秀的產品體驗 。 由此可以期待的是 , 榮耀Magic V將成為業(yè)內第一款搭載最強旗艦芯片的折疊屏手機 , 在旗艦性能上超越市面上一眾折疊屏產品 。

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