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記得在2020年末的大會上 , 華為高管明確表示華為要在2021年活下去 , 而2021年我們也看到了華為經(jīng)歷的“寒冬” , 手機(jī)市場份額大幅下滑 , X86服務(wù)器業(yè)務(wù)出售再加上華為P50系列的表現(xiàn)遇冷等各種情況 , 所以不難看出華為的困難之處 。
華為進(jìn)步飛速 , 麒麟已獲得對手認(rèn)可【華為|美國堵不住了,華為并未屈服,麒麟要“涅槃重生”?】回想之前華為的巔峰時(shí)期 , 每一次推出P和Mate系列的時(shí)候 , 都會引起業(yè)界的關(guān)注 , 甚至當(dāng)年蘋果在iPhone11的發(fā)布會上還將A13芯片與麒麟990芯片作為對比 , 由此可見 , 華為的實(shí)力已經(jīng)開始被認(rèn)可 , 進(jìn)步幅度可以說是相當(dāng)巨大了 。
但可惜的是 , 好不容易崛起的華為如今卻又落入低谷 , 之前的徠卡認(rèn)證也沒出現(xiàn)在手機(jī)的標(biāo)識上了 。
所以現(xiàn)階段華為的目標(biāo)很簡單 , 那就是在努力研發(fā)芯片技術(shù) , 爭取實(shí)現(xiàn)突破 , 早日讓麒麟芯片涅槃重生 。 華為官方也明確表示 , 在2022年將向“芯”而生 , 所以說華為面對目前的困難并不會選擇屈服 。
終于等到芯片的消息 , 華為并未屈服而就在2022年剛剛開始 , 華為的芯片就傳來了消息 。 根據(jù)經(jīng)常爆料華為消息的國外博主表示 , 華為有望在2022年推出兩款芯片 , 一款是麒麟830芯片另一款則是麒麟720芯片 , 不過兩款芯片均不是先進(jìn)的5nm工藝 , 而是成熟的14nm工藝 。
很顯然 , 從命名規(guī)則方面來說 , 麒麟830和720芯片都屬于華為的中端芯片 , 并且由于代工工藝上的問題 , 技術(shù)只能無奈退步 , 不過這對華為來講顯然是最好的結(jié)果了 。 并且由此可見 , 華為的內(nèi)部也是一直都在不斷的負(fù)責(zé)芯片研發(fā)工作 , 并沒有屈服 。
并且個(gè)人認(rèn)為這一消息的可信度也比較大 。 因?yàn)閺氖袌鼋嵌葋碚f , 14nm芯片已經(jīng)不再適用于旗艦芯片系列 , 而入門的8系和7系在工藝要求方面相對并沒有那么嚴(yán)苛 , 所以華為有可能會推出兩款14nm芯片在市場先行試水 , 如果效果不錯(cuò) , 會繼續(xù)推出中端迭代芯片 。
另一方面 , 華為推出14nm芯片也是有另一個(gè)目的 , 那就是擴(kuò)張鴻蒙的市場份額 。 目前鴻蒙已經(jīng)完成了現(xiàn)有機(jī)型的升級計(jì)劃 , 下一步就是進(jìn)軍海外市場 , 并且繼續(xù)擴(kuò)張國內(nèi)市場 。 但以目前華為的新機(jī)發(fā)布速度來說肯定會造成鴻蒙系統(tǒng)的發(fā)展滯后 , 想要擺脫這種困境就必然要想盡辦法發(fā)布產(chǎn)品 , 所以14nm的麒麟830和麒麟720身上也擔(dān)負(fù)著這個(gè)重任 , 麒麟芯片極有可能在今年“涅槃重生” 。
老美這次要堵不住了 , 任正非一箭雙雕總體來說 , 華為已經(jīng)度過了艱難的2021年 , 2022年的華為將會是有質(zhì)量的繼續(xù)活下去 。 華為已經(jīng)放棄了一些不掙錢或者是前途一般的業(yè)務(wù) , 將發(fā)展重心開始逐漸偏向于核心自研技術(shù)的發(fā)展 , 所以說老美這次想堵肯定是堵不住了 , 畢竟現(xiàn)在的針對和限制已經(jīng)是最強(qiáng)的了 , 很難再從其他方面入手 。 而任正非這步棋也是一箭雙雕 , 既保證了芯片的發(fā)展 , 又保證了鴻蒙的市場 。
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