
IT之家2月7日消息 , 針對車規級芯片方面的問題 , 寒武紀在投資者互動平臺表示 , 隨著智能駕駛應用場景的深入拓展 , 高等級智能駕駛必然產生更高的人工智能計算需求 。 公司的子公司行歌科技正在設計、研發面向高等級智能駕駛應用場景的車載智能芯片 。
寒武紀指出 , 一方面 , 基于公司對技術路線和行業主流趨勢的判斷 , 行歌科技將借助云端智能芯片領域的研發積累 , 設計、研發高等級智能駕駛芯片 。 另一方面 , 根據汽車行業自身更注重功能性、安全性以及軟件平臺的適配性等特點 , 行歌科技將在既有的芯片技術組件基礎上疊加設計符合車規級要求的芯片 , 助力公司構建“云邊端車”統一智能生態 。
官方介紹 , 智能駕駛是一個復雜的系統性任務 , 除了負責智能駕駛任務的車載智能芯片外 , 車路協同則需要邊緣端智能芯片在路側實現實時收集、低延時傳輸道路與車輛、車輛之間的交互信息;傳感器采集的大量數據將會回傳至云端 , 進而使用云端或邊緣端智能芯片處理復雜的訓練、推理任務 。 未來 , 公司云端、邊緣端芯片可配合行歌科技車載智能芯片為智能駕駛提供全方位的人工智能算力支持 。
【芯片|寒武紀:子公司“行歌科技”現已開展車載智能芯片相關業務】據智慧芽數據顯示 , 截至最新 , 寒武紀行歌(南京)科技有限公司共有專利3件 , 全為2021年申請 , 從專利狀態上 , 該公司目前的審中專利占100%;從專利類型上看 , 該公司100%為發明專利 。 總體來看 , 創新活躍程度較高 。 從該公司的專利創新詞云分析 , 該公司現在的專利主要圍繞同步信號、攝像頭、感知數據等技術領域展開 。
相關經驗推薦
- 芯片|小米首款自研芯片被質疑“換皮”?官方已辟謠
- 李在镕|家電行業爭奪芯片“入場券”,美的造汽車芯片的底氣何在?
- 聯想|新品曝光,4nm芯片+22G運存,高性能游戲手機新品亮相
- it芯片|小米Redmi K50和奔馳聯名:或為電競版本,2月16日發布
- 三星|持續虧損、市值減少870億,AI芯片撐不起寒武紀千億市值
- iPhoneSE|庫克終于妥協!iPhone SE 3 劉海屏設計+A15芯片,1908元起
- iPhone|我革命了我自己!hifiman HM1000紅太上皇喜馬拉雅芯片版深度體驗
- 華為鴻蒙系統|麒麟芯片+4000萬三攝,從1899元跌至1180元,鴻蒙5G手機更親民了
- 硬盤|小米澎湃P1是套娃設計?芯片代工廠已辟謠,但依然有太多疑惑
- 芯片|芯片存在技術竊取、仿冒、造假的情況
