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臺積電|臺積電進(jìn)展順利！驍龍8升級版箭在弦上，這次首發(fā)還是ROG？

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臺積電|臺積電進(jìn)展順利！驍龍8升級版箭在弦上，這次首發(fā)還是ROG？

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自從去年年底高通驍龍8 Gen1處理器發(fā)布以來 ， 業(yè)界對這顆旗艦芯片的討論就沒有停止 ， 驍龍8 Gen1在GPU性能上帶來的提升幅度驚人 ， 但是三星4nm工藝在功耗發(fā)熱上控制不佳 ， 良品率也一直沒有達(dá)到理想狀態(tài) ， 影響了手機的使用體驗 ， 于是很多人都在等待臺積電4nm工藝的驍龍8 Gen1芯片 ， 希望新版芯片能夠在能效表現(xiàn)上提升一個檔次 。

近日 ， 數(shù)碼大V手機晶片達(dá)人爆料 ， 臺積電版本的驍龍8 Gen1芯片已經(jīng)箭在弦上 ， 有2萬片晶圓預(yù)計可以在4月發(fā)出 ， 目前良品率也相當(dāng)高 ， 對于芯片行業(yè)有了解的朋友應(yīng)該知道 ， 良品率高低直接決定著一顆芯片的量產(chǎn)速度 ， 如果臺積電4nm目前的良品率就遠(yuǎn)遠(yuǎn)超過三星4nm工藝的話 ， 那么驍龍8 Gen1 Plus的出貨時間或許會比預(yù)想來的還要早 。

盡管臺積電和三星的兩款制程工藝都是4nm ， 但是臺積電作為老牌芯片代工廠 ， 一直以來在芯片的良品率、功耗和發(fā)熱表現(xiàn)上要優(yōu)于三星 ， 當(dāng)年iPhone6s同時采用兩家代工的“芯片門”事件就是很好的例證 。 由于驍龍8 Gen1的性能基礎(chǔ)很強悍 ， 受限于發(fā)熱和功耗相比上代進(jìn)步不大 ， 所以經(jīng)過臺積電4nm工藝的改良 ， 一旦解決這一難題 ， 驍龍8 Gen1 Plus的性能潛力不僅可以發(fā)揮出來 ， 還有望進(jìn)一步降低功耗和提升頻率 ， 讓手機的性能和續(xù)航雙提升 。

而從微博大V的爆料信息來看 ， 似乎這次驍龍8 Gen1 Plus的進(jìn)程相當(dāng)順利 ， 考慮到以往高通也都會在下半年發(fā)布同年旗艦芯片的升級版 ， 像驍龍865 Plus和驍龍888 Plus的首發(fā)機型都是來自于ROG游戲手機系列 ， 如果一切順利的話 ， 或許下一代ROG游戲手機6就會搭載這顆驍龍8 Gen1 Plus 。

說到這幾年的驍龍“Plus”版芯片 ， 其實和ROG游戲手機系列也非常切合 ， 畢竟ROG游戲手機誕生以來就是追求頂尖的性能 ， 而“Plus”版芯片則是在同年驍龍旗艦芯片上百尺竿頭更進(jìn)一步 ， 如果ROG游戲手機6用上改進(jìn)后的驍龍8 Gen1 Plus ， 憑借ROG一向成熟的優(yōu)化調(diào)校和強悍的散熱配套 ， 實際性能和能效表現(xiàn)或許會遠(yuǎn)超當(dāng)前的驍龍8旗艦機 。

【臺積電|臺積電進(jìn)展順利！驍龍8升級版箭在弦上，這次首發(fā)還是ROG？】值得一提的是 ， ROG游戲手機近幾年的發(fā)布時間不斷提前 ， ROG游戲手機3在2020年7月發(fā)布 ， ROG游戲手機5在2021年6月發(fā)布 ， 如果這次驍龍8 Gen1 Plus推出時間真提前的話 ， 那么即使在4月我們看到下一代ROG游戲手機恐怕也不是不可能的事 ， 而除了芯片以外 ， 上一代ROG游戲手機5s已經(jīng)各方面拉滿的配置還會得到怎樣的升級 ， ROG還會帶來怎樣的突破？讓我們拭目以待吧！

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