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3月的手機市場注定又是各種發布會密集 ， 這不聯發科剛剛在3月1日正式發布了天璣8000系列芯片 ， 包含了天璣8000和天璣8100兩款芯片 ， 定位就是高端輕旗艦移動平臺 。 在安兔兔實際跑分中 ， 天璣8100的跑分甚至超過了驍龍888 ， 一時間“MTK Yes”的口號再次響起 ， 甚至一部分認為天璣8000系列芯片能夠對標驍龍888 ， 有實力成為屠龍勇士 ， 但真是這樣嗎？
我們首先來看看天璣8000和天璣8100的規格 。 天璣8000和天璣8100均采用了臺積電5nm工藝的八核心架構設計 ， 天璣8000由四顆2.75GHz的Cortex-A78大核心和四顆2.0GHz的A55能效核心組成 ， 配備了4MB L3緩存 。 GPU方面 ， 天璣8000集成六核Arm Mali-G610 ， 搭載HyperEngine 5.0游戲優化引擎 ， APU方面有兩顆性能核心和一顆通用核心 。 天璣8100相當于是天璣8000的超頻版 ， 對大核心以及APU和GPU頻率進行了拉升 ， 其中大核心頻率提升至2.85GHz ， 即四顆2.85GHz的Cortex-A78大核心和四顆2.0GHz的A55能效核心；APU和GPU頻率則是分別提升25%、20% ， 并且支持WQHD+120Hz屏幕 ， 其他硬件參數與天璣8100相同 。
驍龍888是首款Cortex-X1 內核的芯片 ， 它采用的是三星5nm工藝 ， CPU 采用1 x 2.84GHz (ARM最新Cortex X1 核心）+3 x 2.4GHz (Cortex A78)+4 x 1.8GHz (Cortex A55) ， 還配備了4MB的L3 緩存和 3MB 的系統緩存 。
GPU 為 Adreno 660 ， 性能比其前身Adreno 650提高 35% ， 同時將能效提高 20% 。
【驍龍888|聯發科8000系CPU對標驍龍888，但真能屠龍嗎？】
這兩款芯片都是采用的5nm工藝 ， 區別在于一個是由臺積電制造 ， 一個是由三星制造 ， 這兩款芯片性能有差異但差異并不算大 。 目前我們已知驍龍888存在高功耗、發熱高的問題 ， 而作為新上市的CPU ， 雖然有廠家代表宣稱長時間不發熱 ， 但作為實際用戶的我們并不知道天璣8000系列的實際功耗和發熱表現 ， 只有等待采用天璣8000系列芯片手機大量上市 。
從目前的情況來看 ， 天璣8100可能會成為驍龍888的有力競爭者 ， 但你要說它能成為屠龍勇士 ， 我持懷疑態度 ， 原因就是天璣芯片每次的口號都喊的很大 ， 但在實際體驗方面根本就打不過驍龍 ， 尤其是游戲體驗方面 ， 這點可以結合歷年天璣芯片的性能表現來進行參考 。 我目前最擔心的是搭載天璣8000系列芯片的手機價格 ， 如果跟驍龍手機價格持平或是相差不大 ， 你會考慮選擇天璣8000系列手機還是驍龍888系列手機呢？
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